关闭
class="notabs">打印打印

ICP等离子体刻蚀系统射频偏压的实验研究

ICP等离子体刻蚀系统射频偏压的实验研究

对于上下电极双射频源的电感耦合(ICP)等离子体刻蚀设备的关键工艺参数--下电极射频偏压的变化特性进行了实验与物理定性分析.实验以氧气作为反应气体,采用可满足300mm硅晶片刻蚀的ICP刻蚀设备的射频系统进行实验数据测定.结果表明,下电极射频偏压与其他工艺参数在可适用的工艺窗口中(改变上下电极功率和气体压力)不再是平常认为的简单的比例关系,而是随着条件的改变,对应的趋势比例关系会发生转折性变化,这种变化在高上电极射频、低下电极射频功率和低气压的条件下很容易发生.
附件: 您所在的用户组无法下载或查看附件 (快速注册 / 登录)
发新话题
上海华湘计算机通讯工程有限公司
最近访问的版块
网站导航 | 论坛登录 | 关于我们 | About Us | 联系我们 | Contact Us | 隐私政策 | 版权申明 | 投稿信箱 | 意见反馈
Copyright © CNTRONICS.COM All Rights Reserved
电子元件技术网 版权所有 粤ICP证B2-20090022
未经版权所有人明确的书面许可,不得以任何方式或媒体翻印或转载本网站的部分或全部内容。