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预防电容破裂失效指南

文件来源:雷度电子
文件类型:pdf
更新时间:2012-11-14
文件大小:217K
MLCC 电容的巨大普及性与可选择性技术的比较,首先是他们出色的可靠性记录和低成本。但是在某一特定环境下由于元器件的陶瓷部分破裂会发生一些问题。当元器件焊接到电路板后,这些失效通常由机械破坏产生;当电路板误操作或在极其苛刻的环境条件下组装,也会导致失效。这篇文章阐述了 如何通过一个软的终端系统,减轻施加在陶瓷上的机械力来使这类失效最小化。
本文链接:http://www.cntronics.com/connect-dl/933
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