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冷或门电路板设计及表面安装指南

文件来源:Foo Kee-福基电子有限公司
文件类型:pdf
更新时间:2012-12-19
文件大小:964K
Picor 以LGA 封装的产品是性能优良的高功率密度解决方案,适合各种电源应用。这些LGA 设计上尽量减少内部杂散寄生元件,以提高电器效率和动态响应,同时热阻极低,让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理想。为了充分发挥Picor LGA 产品在整个系统的效能,要注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局及表贴安装的技巧。
本文链接:http://www.cntronics.com/connect-dl/987
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