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专家支招：如何抑制分布式光伏系统的电磁干扰

随着环境污染的加大及传统能源的日益紧缺，改善能源结构与发展可再生新能源，提高电能的质量已经成为我国能源发展的战略性措施。近年来随着电力电子技术的进步及国家政策的扶持，太阳能发电以其资源丰富、无污染、建设周期短等优点引起了人们的广发关注。由于太阳能并网系统中是用了大量的电力电子...

2015-03-09

光伏发电电磁兼容电磁干扰抑制方案可再生新能源

PCB设计误区——“电源加磁珠”，想说爱你不容易（上）

电容设计问题的第一部分，我们从电源不是必须从滤波电容进入芯片管脚开始讲起，带出了电源供电网络（PDN）的阻抗。并从频域角度解释了滤波电容只是整个电源供电网络的一个组成部分。从去耦半径出发，通过去耦半径的计算，让大家直观的看到我们常见的电容的“有效范围”问题。

2015-03-06

PCB设计电源磁珠

高手支招：磁珠RCsubber电路的计算技巧

本篇文章主要介绍了Flyback次级整流二极管当中，关于磁珠RCsubber电路一些数值的计算技巧。并且给出了较为详细的推导过程，大家可以试着根据文章当中的步骤来进行数值的演算，看看是否真的提高了效率。

2015-03-03

磁珠 RCsubber电路

从EMC设计出发，深剖磁珠接地本质

在刚学习DSP设计时，大家应该都有这样经历：在DSP模拟部分应用是推荐一个电路，就是在数字电源和模拟电源上串两个磁珠，然后加上滤波电容就OK了，很长一段时间，都奉为经典。但是在接触EMC设计时，才发现错的有多厉害，也明白了当时的一些问题的症结所在。

2015-03-02

EMC设计磁珠接地

经验总结：PCB设计的热干扰及抵制方法

热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。那么有什么好的方法来抵制热干扰呢？

2015-03-02

PCB设计热干扰

PCB：如何在FPC上贴装SMD，实现超小不良率

在FPC上进行SMD贴装，重点之一是FPC的固定，其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下，可以说70％以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸热性的不同等并动临控生产过程，及时发现异常情况，分析并作出正确的判断，采取必要的措施，才能...

2015-02-27

PCB FPC SMD

PCB加工电镀金层发黑的三大“祸首”

近来跟同行交流，谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见问题原因供大家参考。

2015-02-27

PCB 电镀金层发黑

喜迎金羊年，凌力尔特推出一款升压型 PFC 控制器

2015年2月19日，也就是大年初一，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款升压型功率因数校正 (PFC) 控制器 LT8312。该器件以电流模式控制、临界导通模式工作。最大限度降低电磁干扰以及在功率开关中损失的能量，从而提高效率。

2015-02-26

凌力尔特升压型 PFC 控制器改善EMI

PCB设计的EMC分析，5大属性需谨慎！

PCB设计过程中，EMC问题一直都是工程师重点关注的问题。随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计必须考虑在内。而在对产品设计进行EMC分析时，5个属性必须要谨慎。

2015-02-25

PCB 电磁兼容 EMC 干扰电流干扰信号阻抗匹配

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