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经验分享：高速PCB过孔设计技巧

在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。

2015-09-17

PCB 过孔设计

超实践经验：排查EMI问题的实用性技巧

本文讨论的一些可以帮助你减少一个产品在测试室进行最终完整的EMC一致性评估时失败的风险的技术。同时还举了一个确定信号特征和一致性以便找出EMI发射源的例子。

2015-09-15

EMI问题 EMI

差分对PCB良好设计的关键，你需要了解的东西

一个良好设计差分对是成功进行高速数据传输的关键因素。根据应用的不同，差分对可以是一对印刷电路板（PCB）走线，一对双绞线或一对共用绝缘和屏蔽的并行线。在这一系列中，我将讨论差分对的特点，以及针对高速数据传输的设计问题和解决方案。

2015-09-11

差分对 PCB

高频PCB设计的实用技巧总结

PCB设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。本文分享了高频PCB设计的实用技巧。

2015-09-09

高频 PCB设计

绘图经分享：工作多年的PCB绘图的总结

数字地线与模拟地线要分开。这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波，哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图有助我们的了解。这里分享给大家一位工作多年的PCB绘图的总结。

2015-09-08

PCB绘图 PCB

网友经验：PCB设计中的20H原则

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

2015-09-04

PCB设计 20H

拒绝返工！PCB设计的5大金科玉律

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。

2015-09-03

PCB设计 PCB

网友经验：如何进行PCB多层板设计？

PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。你有双层板的设计经验的话，设计多层就不难了。这里就为大家介绍如何进行PCB多层板设计？

2015-09-03

PCB 多层板

开关电源变压器设计，EMI噪声低到让你不信！

在开关电源设计中，功率变压器的设计极为关键，尤其是工作频率提高后，要达到电源的功率密度尽量高，同时要满足较好的EMC指标有一定的难度。下面介绍一种变压器设计方法，可大大改善开关电源的EMI噪声。

2015-09-02

开关电源变压器 EMI噪声

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