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PCB设计指导：如何改进高频信号传输中的SMT焊盘设计？

信号或电磁波在高频领域必须沿着均匀特征阻抗的传输途径进行传播。但是，一但遇到阻抗失配或不连续的现象，就会有一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波则会继续传输到接收端。本文主要讲解的就是在PCB设计过程中，如何改进高频信号传输中的SMT焊盘的设计。

2015-03-26

PCB设计 SMT焊盘高频信号传输阻抗失配

高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。

2015-03-26

高速PCB 设计指南 IC封装

高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，...

2015-03-25

高速PCB 设计指南可靠性

选择PCB元件的技巧从何谈起？那就从封装开始吧

画PCB设计时，由于元件选择和PCB版面布局设计等一系列问题，走线设计方面总会遇到各种各样的困难。最后制作出来的板子在实际中很可能无法应用，费时费力。本文中，关于PCB元件选择方面，资深专家从封装入手讲解PCB元件选择的技巧。

2015-03-24

PCB 封装焊盘

高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。

2015-03-24

高速PCB 设计指南 RF效应

工程师的好帮手：草图布线技术打造完美电路

在常见的交互式布线期间，设计师可以控制位置、应用限制并选择样式。但是手动布线提供了控制和质量，但通常很慢，尤其是在大型设计中速度会明显减慢。自动布线提供了性能和一定的控制，在质量上有所欠缺。而对于 Xpedition 布局，草图布线技术为设计师提供了所需的控制以及质量和高性能。

2015-03-24

草图布线技术电路工程师

高速PCB设计指南（5）：PowerPCB在PCB设计中的应用技术

PCB提供电路元件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

2015-03-23

高速PCB 设计指南 PowerPCB

经验分享：如何正确摆放共模电感克服电磁兼容

电路设计中，器件在PCB板当中摆放的位置将很大程度上影响之后的电磁干扰处理，而共模电感在开关电源当中主要负责滤除共模的电磁干扰信号，在一些设计当中，其也起到EMI的滤波作用。故在设计开始就要严格执行好模电感的摆放问题。

2015-03-21

共模电感电磁兼容

高速PCB设计指南（4）：DSP系统的降噪技术

随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。本文继续讲解PCB设计指南之DSP系统的降噪技术。

2015-03-20

高速PCB 设计指南 DSP系统降噪技术

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