性能/电特性

• 工作温度： -55℃至+105℃（高于85℃时，需使用降额电压）
• 电容范围： 3.3 μF至330 μF
• 电容偏差： ± 20 %
• 额定电压： 2.5 VDC至10 VDC

特性

• 超低ESR
• 设有5种外壳代码的模制外壳
• 端接头：外壳J、P和A:100%锡制 外壳B和T：Ni/Pd/Au
• 兼容“高容量”自动取放设备
• 湿度敏感等级3

应用领域

• 去耦合、平滑化和滤波
• 无线网卡中大容量储能
• 基础设施设备
• 存储与网络化
• 计算机主板
• 智能手机与平板电脑