贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中，贴片式陶磁电容器招受到剪应力，一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生，这些裂缝有可能贯穿电容内部多层内部正负电极层，这样可能导至短路的风险。典型的板弯破坏裂缝模式如下图所示。这些短路模式可能导至电容过热而造成严重的烧毁熔融现象……
通用技术技术 囊括电子行业的通用技术发展趋势，解析通用技术的最新动态，把握通用技术的未来发展趋势。
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电子装联的PCB可制造性设计
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工业以太网线缆新趋势
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IP4284CZ10：恩智浦为USB 3.0和eSATA推出ESD保护设备
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iP2010/2011：IR率先推出行业首批商用氮化镓集成功率级器件
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管
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恩智浦半导体推出新一代高效率低VCEsat晶体管
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声学元件T4030: 全球最小的数字界面MEMS麦克风
(2010-03-09)
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恩智浦和IBM联合公布里程碑式道路收费试验结果
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任天堂超过三星 成为消费产品和手机MEMS的最大买家
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元件价格走势更新，商品IC供应保持紧张
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