贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中，贴片式陶磁电容器招受到剪应力，一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生，这些裂缝有可能贯穿电容内部多层内部正负电极层，这样可能导至短路的风险。典型的板弯破坏裂缝模式如下图所示。这些短路模式可能导至电容过热而造成严重的烧毁熔融现象……
通用技术技术 囊括电子行业的通用技术发展趋势，解析通用技术的最新动态，把握通用技术的未来发展趋势。
适用于风力发电机的可靠电力电子器件
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无铅焊接工具行业现状
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SP3010系列：Littelfuse发布高性能四通道二极管阵列
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MZP系列：村田制作所发布便携终端用燃料电池泵
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Lumerical 发布 MODE Solutions v4.0 版支持苹果操作系统 Mac OS X
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SDS1000CM系列:鼎阳科技推出2M存储深度示波器
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RS推出1200种三洋半导体产品
(2010-03-16)
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BRAVIA LX900：索尼3D液晶电视 摄像头节能和防止儿童过近观看
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IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
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更小巧、更轻便、更低温——IR GaN功率器件带动功率技术革命
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FSEZ1307/FSEZ1317/FAN103：飞兆半导体提供种类最丰富的初级端调节PWM控制器系列
(2010-03-11)
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中国电子产业规模将达万亿美元
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顶级企业高管参与互动，树立供应服务新标杆 —新型采购与供应模式峰会即将开幕 (2010-03-18) [ 通用技术 ] |
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(2010-03-18)
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新型元器件应用和系统测试技术应对电磁兼容设计挑战
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REACH法规新增15种SVHC物质
(2010-03-17)
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(2010-03-16)
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卓越技术 非凡品质 ——访泰克公司亚太区市场开发经理孙志强 (2010-03-16) [ 通用技术 ] |
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2010年电脑存储市场恢复增长
(2010-03-12)
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我国发展机器人产业时机来临
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半导体产业盈利性处于10年来最佳水平
(2010-03-19)
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价格下跌加剧太阳能市场竞争
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3D产业迅速成长 标准制定紧急跟上
(2010-03-18)
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高档汽车音频市场到2016年将翻一番
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(2010-03-16)
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