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Expo Pack 2012年参展计划详情
模塑导电聚合物铝质片式电容器市场将增长
Dennis M. Zogbi
President & CHB
Paumanok Publications
在2010年,不稳定的钽电容器芯片供应链成为了瓶颈,模塑导电性聚合物铝电容器替代钽电容器成为可能,预计2020年,该市场需求将超过10亿美元....
技术方案
Expo Pack是一款融最新电子产品资料和设计技术方案于一体的精美的展会明信片。它所包含的产品信息可以为采购工程师提供详细的产品信息,可以帮助他们有效的降低采购成本、提高采购效率;同时它所包含的最新的设计技术方案可以为研发工程师提供设计参考方案,找到设计灵感,有效地降低研发周期,提高研发质量。




















