泰科电子（TE Connectivity）旗下的业务部门TE电路保护部宣佈推出九款全新且是为空间有限的行动应用所设计的低电阻 （Low rho）表面黏着器件（surface-mount device， SMD）系列电路保护元件。这些器件可为电池组的保护电路模组（protection circuit module， PCM）提供过流和过热两种保护功能；这些电池组经常被应用在智慧型电话、MP3/4播放机和可携式GPS装置等紧凑型消费性电子产品中。此一系列低电阻表面黏着器件能够满足由消费者驱动的行动产品市场对低成本、低功耗的灵活解决方案之需求，是现今日益紧凑的电子产品的理想选择。

掌上型消费性产品製造商所需要器件的体积要越小越好，因为它们所佔用的电路板空间最少，同时也有助于降低产品成本。为了满足这些需求，新推出的低电阻表面黏着器件产品不仅可提供低电阻，还採用了1210 （3.0mm ×2.54mm或0.12in×0.10in） ，1206（3.0mm×1.52mm或0.12in×0.060in） 或1812 （3.0mm×4.57mm; or 0.12in×0.18in）的产业标準外形尺寸，从而满足了电路板空间的要求。此外，这些器件还可以採用回流焊技术来装配，与许多其它器件所要求的点焊製程相比，可以节省电路板空间并降低生产成本。

这些低电阻表面黏着器件回流焊接后的电阻仅为10至25mΩ，低阻抗有助于降低功耗并改善电池效率。这九款低电阻表面黏着器件系列新器件均是针对用于2A及以上的工作电流而设计的。

TE电路保护部S-line产品经理许志峰表示：「整体而言，新款的低电阻表面黏着器件系列可为需要满足现今各种产品尺寸设计要求的製造商提供高灵活性和最多种的选择。电池组供应商尤其关注改进和扩展现有的产品，低电阻表面黏着器件将协助他们实现设计目标并简化安装方法。」

其中，首码「micro」指的是1210外形尺寸；首码「nano」则是指1206外形尺寸；而首码「mini」则是指1812外形尺寸，这叁种外形尺寸器件均具有10至25 mΩ的R1最大值。为回应朝向更紧凑电子产品发展的市场趋势，TE电路保护部将继续加强其低电阻表面黏着器件系列的阵容。