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人物
氮化镓(GaN)：5G时代提高射频前端和无线充电效率的新元素
5G的到来将会给半导体材料带来革命性的变化，无论是硅衬底还是碳化硅衬底，氮化镓(GaN)都将获得快速发展。从2G到5G，通信频率在不断地向高频发展，因此基站及通信设备对射频器件高频性能的要求也在不断提高。在此背景下，氮化镓(GaN)必将以其独特的高频特性、超高的功率密度，以及优越的集成度成为5...
2019-09-27
氮化镓 5G 射频前端 无线充电
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人物
5G趋势下，连接器该如何应对这三大挑战？
目前连接器面临的挑战主要表现在三个方向——产品的可靠性、密集度、小型化。除此之外，产品的安全性、效用性、能耗和环境问题也是需要考虑和解决的。TE数据与终端设备事业部工程总监 Marshall 陈家辉先生与TE数据与终端设备事业部产品研发工程经理 Roger 宋志刚先生针对这些问题发表了相关看法。
2019-07-11
5G 连接器
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人物
Xperi：混合键合技术赋能3D堆叠应用，从图像传感器到存储器和高性能计算
3D堆叠技术凭借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面积的优势，正成为高端应用和成像应用的新标准。《2.5D/3D硅通孔（TSV）和晶圆级堆叠技术及市场-2019版》报告作者、Yole先进封装技术和市场分析师Mario Ibrahim，近日有幸采访了Xperi公司3D互联和封装研发副总裁Paul Enquist。
2019-03-15
混合键合技术 3D堆叠 图像传感器
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专题
共模电感选型
共模电感(Common mode Choke)，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。
2019-09-21
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专题
印制电路板上的电磁干扰及抑制
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向...
2019-09-14
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专题
去耦电容器的作用分析
正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好，但若进入量产阶段时再因工艺变化和其他实际因素的影响，您的产品可能就会出现这样或那样的问题。吸取教训吧，别掉进不使用去耦合的陷阱里！
2019-08-22
