BCM21654的产品特性：
- 集成ARM Cortex™ A9处理器
- 支持高端3D图形功能
- 支持Android 2.3及后续版本
BCM21654的应用范围：
- Android智能手机
基于ARM Cortex™ A9的40nm基带处理器具有强大的应用处理能力，为Android智能手机提供卓越的用户体验
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布， 推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android™手机，集成了一个强大的ARM Cortex™ A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom® BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
BCM21654基带处理器与Broadcom其他一些产品相结合，可组成完整的Android智能手机平台，这些产品包括：
BCM2091射频收发器（RF）IC；
支持充电和音频的高级电源管理器（PMU）BCM59039；
Broadcom全套世界级无线互连器件，如BCM4329 Wi-Fi/蓝牙/FM组合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511 GPS芯片。
这个强大的处理器使低成本3G Android手机首次拥有了Cortex A9处理能力，并使这类手机能支持广泛的无线互连技术。
要点：
高端智能手机之所以广受欢迎，是因为它们具有一些先进的功能。现在，价格更加实惠的手机也开始提供类似功能，这促进了对这类手机的需求。目前，较低价格的智能手机都要求提供应用运行、多媒体视频和分享、动态触摸屏等功能。
这个新的手机平台将使制造商能提供价格较低的智能手机，从而能满足更多消费者对智能手机的需求。较低价格的智能手机有助于促进数据业务用户的增长，因此能刺激蜂窝运营商的数据业务量和每用户平均收入（ARPU）的增长。
BCM21654以业界领先的BCM21553基带芯片的功能为基础而开发，能使主流智能手机具有更强大的功能。
面向Android智能手机的Broadcom BCM21654基带处理器具有以下特色：
- 最佳的ARM Cortex A9处理器与ARM Cortex R4通信处理器一起，实现了卓越的应用处理能力，并支持先进的用户界面。
- 集成的3G HSPA调制解调器支持7.2Mbps的下行连接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32类EDGE，以实现更大的灵活性和全球漫游。
- 双SIM卡功能使消费者的同一部手机能有两个不同的电话号码，从而同一部手机既可用于工作联络，又可用于私人交流。
- 广受欢迎的VideoCore® IV移动多媒体处理器内核提供了高端智能手机功能：
- 以每秒30帧的速率播放视频，支持全速率视频标准，如提供高质量VGA分辨率的H.264。
- 业界领先的3D图形引擎每秒能处理多达2千万个三角形。
- 12兆像素（JPEG）摄录机。
- 双显示屏以高达WVGA的分辨率支持1600万种彩色。
- Broadcom全面的互连套件实现了业界领先的蓝牙、Wi-Fi和GPS解决方案，InConcert®技术支持所有这些解决方案，从而使这些无线技术能共存，且相互干扰更小。
Broadcom高管引言：
Broadcom公司移动业务部市场副总裁Rafael Sotomayor：
“越来越多的消费者寻求既能提供最佳智能手机体验、价格又最实惠的手机，为了满足这种需求，Broadcom在基带单芯片系统处理器解决方案中集成了更强的处理能力。我们新的Android智能手机处理器将使大众市场价格的手机拥有顶级图形处理能力和更高的用户界面性能，这将有助于促进对该平台的采用。”
