热阻和散热的基础知识：传导中的热阻

干货

当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。可以理解为热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为 K/W或℃/W。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。

放大器静态功耗，输出级晶体管功耗与热阻的影响评估

放大器参数的性能通常会受温度影响，而温度的变化来源包括环境温度波动，以及芯片自身总功耗和散热能力限制。其中放大器的总功耗包括静态功耗、输出级晶体管功耗，本篇将讨论二者与热阻参数对温度影响的评估方法。详细阅读>>

PCB铜皮的面积和热阻

实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总热阻就越低，器件的温升就越低。详细阅读>>

简析功率MOSFET的热阻特性

功率MOSFET的结温影响器件许多工作参数及使用寿命，数据表中提供了一些基本的数据来评估电路中功率MOSFET的结温。本文主要来说明MOSFET的稳态和动态热阻的测量方法，以及它们的限制条件。详细阅读>>

LED结温及热阻测试

LED应用于照明除了节能外,长寿命也是其十分重要的优势。目前由于LED热性能原因,LED及其灯具不能达到理想的使用寿命;LED在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效;热阻则直接影响LED在同等使用条件下LED的结温;LED灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具的寿命。因此功率型LED及其灯具的热性能测试,对于LED的生产和应用研发都有十分直接的意义。详细阅读>>

以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析

图1为目前高功率LED封装使用的结构， LED芯片会先封装在导热基板上，再打金线及封胶，这LED封装结构体具备轻巧，高热导及电路简单等优点，可应用在户外及室内照明。基板的选择中，氧化铝 (Al2O3) 及硅 (Si) 都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um；而硅是优良导热体，但绝缘性不良，必须在表面做绝缘处理。详细阅读>>

实践经验分享：元器件热阻和热特性辨析

一位工程师朋友最近正在写热分析和热设计的东西，小编就借花献佛在这分享下这位工程师整理的关于热分析和热设计的知识和资料，与大家分享，共同探讨。详细阅读>>

基础知识

热阻和散热的基础知识：对流中的热阻

继上一篇文章“传导中的热阻”之后，本文将介绍"对流"中的热阻。我们首先会对对流进行介绍，之后会对对流热阻的公式进行讲解。详细阅读>>

热阻和散热的基础知识：传导中的热阻

将介绍每种热传递方式的热阻。首先从"传导"中的热阻开始。下面将具体介绍热能是如何在物质中通过热传导的方式进行转移的。详细阅读>>

热阻和散热的基础知识：传热和散热路径

产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是"半导体元器件的热设计"，因此在这里将以...详细阅读>>

随着对更小，更快和更高功率器件的持续工业趋势，热管理变得越来越重要。不仅设备趋向于小型化，而且安装在其上的电路板也在缩小。将器件单元尽可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整个系统尺寸和成本，并提高电气性能。这些改善当然很重要，但从热的角度来看，在减小尺寸的同时提高功率会带来更多的散热挑战。正是这种"功率密度"的提高推动了业界对热管理的高度重视。