重塑功率器件新格局，安森美垂直GaN技术实现规模化量产应用

随着AI数据中心、新能源汽车、可再生能源等领域高速发展，市场对功率器件的电压、频率、能效、体积及稳定性要求持续升级，传统硅基、碳化硅器件以及横向氮化镓技术，逐渐难以适配高端场景的迭代需求。安森美深耕十五年，成功实现垂直GaN（vGaN）技术商业化量产，依托独特的GaN-on-GaN垂直架构、专属...

2026-09-09

安森美  GaN器件

空间不受限｜OGP推出SmartScope E18大行程台式全自动视频测量系统

针对精密制造领域普遍存在的场地有限、自动化检测升级难的行业痛点，精密计量设备龙头OGP奥智品全新推出SmartScope E18大行程台式视频测量系统。这款设备采用紧凑型机身设计，在极小占地面积下实现300×300mm超大XY测量行程，搭载自研光学系统、全域LED照明与稳定刚性结构，支持全自动三轴精密测量，...

2026-09-09

OGP  SmartScope E18

赋能超高带宽光引擎迭代，Semtech全新224G TIA与驱动器方案正式面世

随着超大规模数据中心算力持续扩容，传统光互联架构在带宽密度、功耗控制与信号稳定性上的瓶颈日益凸显，行业加速向NPO、CPO新型封装光学架构转型。瞄准产业升级需求，Semtech在2026中国国际光电博览会上，正式推出全新一代224G线性TIA与驱动器产品组合，面向1.6T至12.8T超高规格光引擎量身优化，凭...

2026-09-09

Semtech  224G TIA

软件定义汽车底层逻辑重构：从机械代步工具进化为全域感知智能平台

2026-09-09

艾默生全新TESCOM RC-X调节阀上市，精准把控海上油气化学剂注入流程

随着海上油气开发逐步走向深水、超高压、高温复杂工况，管道结垢、蜡质沉积、流体乳化等问题频发，严重影响生产流动安全与设备稳定性。行业普遍采用化学剂注入工艺保障生产，但传统加注方式控量精度不足，极易出现药剂过量或加注不足的问题，造成资源浪费、工艺污染、设备故障、产能受限等多重隐患...

2026-09-09

艾默生  TESCOM RC-X

蔚华科技先进封装论坛落幕，发布 SP7000G TGV 微裂纹扫描系统，助力 Glass Core 量产

9 月 8 日，蔚华科技举办先进封装关键技术论坛，围绕 Glass Core 与 TGV 在 AI、HPC 领域的发展机遇与量产难点展开研讨，康宁、DNP、技嘉等行业专家到场分享技术进展。论坛同期，蔚华正式对外发布 SP7000G TGV 微裂纹快速扫描系统，这款设备可完成大尺寸玻璃基板的快速全片无损检测，为下一代玻璃基...

2026-09-09

蔚华科技  Glass Core

新品开售｜贸泽电子上架英飞凌TLE4978高精度高带宽电流传感器

2026年9月，全球知名电子元器件授权分销商贸泽电子正式上架英飞凌全新XENSIV™ TLE4978高带宽电流传感器。这款器件采用专利混合霍尔与线圈架构，具备超高带宽、超低噪声与高精度检测能力，可精准匹配碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的高频工作特性，广泛适用于AI数据中心电源、车载充电、光伏逆变、...

2026-09-09

贸泽电子  XENSIV TLE4978