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谈谈SiC MOSFET的短路能力
谈谈SiC MOSFET的短路能力

在电力电子的很多应用,如电机驱动,有时会出现短路的工况。这就要求功率器件有一定的扛短路能力,即在一定的时间内承受住短路电流而不损坏。目前市面上大部分IGBT都会在数据手册中标出短路能力,大部分在5~10us之间,例如英飞凌IGBT3/4的短路时间是10us,IGBT7短路时间是8us。而 大 部 分 的 SiC MOSFET 都 没 有 标 出 短 路 能 力 , 即 使 有 , 也 比 较 短 , 例 如 英 飞 凌 的CoolSiCTM MOSFET单管封装器件标称短路时间是3us,EASY封装器件标称短路时间是2us。 详细阅读>>

干货"title="干货" 干货

在SiC MOSFET的开发与应用方面,与相同功率等级的Si MOSFET相比,SiC MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低,适用于更高的工作频率,另由于其高温工作特性,大大提高了高温稳定性。

SiC MOSFET用于电机驱动的优势管理

SiC MOSFET用于电机驱动的优势

 

低电感电机有许多不同应用,包括大气隙电机、无槽电机和低泄露感应电机。它们也可被用在使用PCB定子而非绕组定子的新电机类型中。这些电机需要高开关频率(50-100kHz)来维持所需的纹波电流。然而,对于50kHz以上的调制频率使用绝缘栅双极晶体管(IGBT)无法满足这些需求,如果是380V系统,硅MOSFET耐压... 详细阅读>>

如何优化SiC MOSFET的栅极驱动?这款IC方案推荐给您

如何优化SiC MOSFET的栅极驱动?这款IC方案推荐给您

 

在高压开关电源应用中,相较传统的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下简称"SiC")MOSFET有明显的优势。使用硅MOSFET可以实现高频(数百千赫兹)开关,但它们不能用于非常高的电压(>1000 V)。而IGBT虽然可以在高压下使用,但其 "拖尾电流 "和缓慢的关断使其仅限于低频开关应用。详细阅读>>

Littelfuse推出用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器

Littelfuse推出用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器

 

Littelfuse宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。这款创新的驱动器专门设计用于驱动工业应用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)。详细阅读>>

如何正确理解SiC MOSFET的静态和动态特性

如何正确理解SiC MOSFET的静态和动态特性

 

CoolSiC™ MOSFET集高性能、坚固性和易用性于一身。由于开关损耗低,它们的效率很高,因此可以实现高功率密度。但尽管如此,工程师需要了解器件的静态和动态性能以及关键影响参数,以实现他们的设计目标。在下面的文章中,我们将为您提供更多关于这方面的见解。 详细阅读>>

SiC MOSFET的短沟道效应

 

SiC MOSFET的短沟道效应

Si IGBT和SiC沟槽MOSFET之间有许多电气及物理方面的差异,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 这篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比较明显的短沟道效应、Vth滞回效应、短路特性以及体二极管的鲁棒性。直接翻译不免晦涩难懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能给大家带来更多有价值的信息。今天我们着重看下第一部分——短沟道效应。详细阅读>>

用于SiC MOSFET的隔离栅极驱动器使用指南

 

用于SiC MOSFET的隔离栅极驱动器使用指南

SiC MOSFET 在功率半导体市场中正迅速普及,因为它最初的一些可靠性问题已得到解决,并且价位已达到非常有吸引力的水平。随着市场上的器件越来越多,必须了解 SiC MOSFET 与 IGBT 之间的共性和差异,以便用户充分利用每种器件。 详细阅读>>

经典案例 经典案例
使用SiC MOSFET和Si IGBT栅极驱动优化电源系统

.使用SiC MOSFET和Si IGBT栅极驱动优化电源系统

 

在电动汽车 (EV) 和光伏 (PV) 系统等绿色能源应用所需的 DC-DC 转换器、电池充电器、电机驱动器和交流 (AC) 逆变器中,碳化硅 (SiC) MOSFET 和硅 (Si) IGBT 是关键元件。但是如要获得最高的效率,SiC MOSFET 和 Si IGBT 的栅极在导通和关断时需要精确的驱动电压(具体取决于所使用的器件)。详细阅读>>

用于车载充电器应用的1200 V SiC MOSFET模块使用指南

用于车载充电器应用的1200 V SiC MOSFET模块使用指南

 

随着电动汽车的车载充电器 (OBC) 迅速向更高功率和更高开关频率发展,对 SiC MOSFET 的需求也在增长。许多高压分立 SiC MOSFET 已经上市,工程师也在利用它们的性能优势设计 OBC 系统。要注意的是,PFC 拓扑结构的变化非常显著。设计人员正在采用基于 SiC MOSFET 的无桥 PFC 拓扑,因为它有着卓越... 详细阅读>>

如何将第三代 SiC MOSFET 应用于电源设计以提高性能和能效

如何将第三代 SiC MOSFET 应用于电源设计以提高性能和能效

 

在各种电源应用领域,例如工业电机驱动器、AC/DC 和 DC/DC 逆变器/转换器、电池充电器、储能系统等,人们不遗余力地追求更高效率、更小尺寸和更优性能。性能要求越来越严苛,已经超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力,因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶体管架构应运而生。详细阅读>>

总结一下,商业化的SiC MOSFET普遍采用短沟道设计,用来降低导通电阻,这使得DIBL(漏致势垒降低效应)比较明显。SiC MOSFET中的DIBL效应首先表现在饱和电流随VDS上升而上升,其次表现在栅极电荷曲线中的米勒平台段呈斜线。从图中计算得出SiC的QGD需要将VDS与栅极电荷曲线叠加在一起,通过限定边界条件的方式得出。