【导读】全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于2025年5月20日至22日亮相东南亚国际半导体展会（展位号L1901），围绕“边缘人工智能与自动化解决方案”主题，向业界展示其针对智能工业、智慧城市等场景的技术创新。作为服务多重电子应用领域的半导体领军企业，ST此次参展凸显其对东南亚市场数字化转型需求的精准把握。
● 展出10余款展品，涵盖边缘人工智能传感器、无线连接、汽车和工厂自动化解决方案
● ST 围绕先进封装、可持续性、医用 MEMS和人才招聘等专题发表演讲
2025年5月30日，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）于2025年5月20日至22日亮相东南亚国际半导体展会（展位号L1901），围绕“边缘人工智能与自动化解决方案”主题，向业界展示其针对智能工业、智慧城市等场景的技术创新。作为服务多重电子应用领域的半导体领军企业，ST此次参展凸显其对东南亚市场数字化转型需求的精准把握。
在展会上，意法半导体展出了 10 多款激动人心的展品，包括能够识别手势的边缘人工智能传感器、个人电子及家电无线连接解决方案，以及与益登科技(EDOM)合作开发的汽车动力电池监测和充电解决方案、与欧姆龙(OMRON) 联合开发的洁净室自动化生产线机械臂。
边缘人工智能传感器
AI助理：这是一款智能个人助理终端设备，采用STM32N6微控制器 (MCU)，具有各种人工智能功能。这个AI助理运行一个基于YOLOv8n的姿势检测演示程序，展示其对人类手势的理解和响应能力，推理时间可达 25 fps。
机械手：展品展示了一个机械手手势识别系统，在系统内部，STM32N6 MCU的神经处理单元(NPU)运行手势识别模型，高灵敏度彩色图像传感器VD66GY负责捕捉手势动作。STM32MP257 PLC演示板对识别出的 21个关键点数据进行格式转换处理，从而控制人形机械手内的15个伺服电机的动作，实现实时手势跟踪。
智能存在检测/手势控制：这个展品可检测现场是否有人存在，识别手势控制动动并做出响应，唤醒设备，回应用户指令。它采用 VL53L8CX 8x8 ToF多区ToF传感器，能够提升在环境光条件下的性能，同时降低功耗。
ST ISPU和滑动离散傅里叶变换：ISPU（智能传感器处理单元）是意法半导体最新的边缘计算核心。DSP代码可以移植到 ISPU核上，直接在 IMU（惯性测量单元）上运行。在当今人工智能驱动的工业应用场景中，傅里叶变换 (FT) 是状态监测算法的一个必备函数。在AI 核心载入SDFT（滑动离散傅里叶变换）算法，可以展示ISPU的算力。
生物传感器：这是一个嵌入 vAFE（垂直模拟前端）和AI 核心的加速度传感器，其中，AI核包含机器学习处理核心和有限状态机。通过连接外部电极，传感器可以检测生物电势，为ENG、ECG、EEG、心率和运动检测应用提供相关数据。
非接触连接解决方案
ST60 非接触数据传输：ST60A2 是一款工作于 60 GHz VBand 频段的射频毫米波收发器，该解决方案提供高能效、高数据速率的无线连接能力，通过各种外部天线（例如，设计在 PCB 上的贴片天线，或支持端射和宽边辐射阵列的高指向性SMT喇叭状天线）实现短距离（几厘米）点对点连接通信，无需使用实体电缆和连接器。
Ki 无线厨房：该展品整合了意法半导体全新设计的Ki无线电源发射器与NFC控制器。Ki无线厨房 是无线充电联盟 (WPC) 新开发的一个配电标准，旨在取代传统厨房电器（例如搅拌机、面包机、电饭煲、咖啡机）的电源线，并可以集成到电磁炉内。配合“静态”和“动态”厨房电器，意法半导体的电能发射器将演示不同的工作模式和电源控制功能。该展品采用意法半导体的 IH系列 IGBT晶体管，提高了电源管理效率；STM32G4 MCU可以精确控制功率，确保发射器与厨电无缝运行。意法半导体集成化NFC技术让发射器与厨电轻松连接，同时STSAFE 技术确保烹饪环境安全，保护用户数据。
汽车解决方案
参展的电动摩托车模型是由意法半导体和ST代理商益登科技联合研制，展示了电动摩托车的四个关键解决方案，包括电池管理系统、小型智能充电机、高能效的电驱逆变器和NFC无钥匙系统解决方案。
欧姆龙机器人模型
意法半导体利用工业 4.0技术提升晶圆厂的产能，在新加坡宏茂桥工厂部署了工业机器人解决方案，使以前需要繁重的人工作业的晶圆盒搬运过程实现了自动化。现在，这些机器人全天候高效操作22台不同的机器，使生产率提升了 10%，同时还释放了更多的人力资源，让工人有机会参加有利于职业发展的高价值技能培训。通过结构化的职业发展计划 (CDP)，操作员和技术人员正在晋升到更高的技术岗位，已有超过 100 名员工从中受益。
现场机器人体验
意法半导体于 5 月 22 日展会现场组织了机器人实践培训，面向 12-18 岁的青少年。活动目的是吸引青少年在成长阶段投身于STEM学科和机器人应用领域，培养他们对机器人技术的兴趣。
会议安排
作为思想引领和知识共享的一部分，意法半导体还将在展会上应邀发表演讲，讨论先进封装、可持续性、医疗MEMS 以及人才招聘等主题。若想详细了解展会现场的论坛和峰会信息，请访问 https://www.semiconsea.org/ 查看关于以下演讲的具体内容:
先进封装与异构集成峰会
发言人：David Gani，后工序制造与技术研发总监
主题：面板级封装：封装研发与量产的挑战与优势
日期：5月21日
可持续发展论坛
发言人：Edoardo Auteri，亚太区（中国除外）可持续发展项目负责人
主题：加速技术等领域的可持续化转型，减少排放
日期：5月22日
智能医疗科技论坛
发言人：Alberto Leotti，晶圆厂内实验室MEMS研发经理
主题：新一波生命体征监测传感器
日期：5 月 22 日
劳动力发展阶段
发言人：Choon Fatt Chong
主题：意法半导体：我们的技术始于你
日期：5月22日
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
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