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- 2021-04-09 畅谈智能连接技术,贸泽电子携手TE举办新一期在线研讨会
- 2021-04-09 Pixelworks i6处理器赋能联想新款拯救者电竞手机2 Pro
- 2021-04-08 芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO
- 2021-04-08 瑞能半导体将携IGBT和碳化硅等功率器件新品亮相2021慕尼黑上海电子展览会
- 2021-04-08 大联大推出基于NXP技术的一套完整智能家居ZigBee开发系统解决方案
- 2021-04-02 Digi-Key与MEAN WELL推出“聚焦电源”活动,为客户提供广泛的可配置电源解决方案
- 2021-04-02 领略全新蔚来ES8,CITE2021智能驾驶汽车技术及智能科技馆看点前瞻
- 2021-04-01 贸泽电子新品推荐:2021年3月
- 2021-04-01 全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌
- 2021-03-31 国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技
- 2021-03-31 Qorvo增加RF Fusion20模块供货量,以满足手机厂商缩短5G智能手机设计周期的迫切需求
- 2021-03-29 车联网时代,如何确保充电桩的稳定运营?
- 2021-03-29 安森美多功能感知方案赋能工业成像快速精准的决策
- 2021-03-29 货足且新,贸泽电子以长期备货战略助缓全球半导体缺货之潮
- 2021-03-26 创新在线、富士康等特邀嘉宾将在CITE2021的《2021IC供应链安全论坛》发表重要演讲
- 2021-03-26 ADI推出支持5G O-RAN生态系统的完整无线电平台
- 2021-03-26 纽迪瑞科技赋能黑鲨4 Pro游戏手机打造全新一代屏幕压感
- 2021-03-25 贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书
- 2021-03-22 2021年2月创新在线综合指数简报:MCU价格持续上涨,部分型号价格暴涨3倍之多
- 2021-03-22 2021 CAIMRS | 双环加速,数字重构,中国制造数字化服务峰会成功举行
- 2021-03-18 安森美半导体确认对气候变化行动及透明度的承诺
- 2021-03-18 赋能未来,勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
- 2021-03-16 2021智能制造与工业互联网系列公益联播“百家讲堂”将开启
- 2021-03-16 Frontline推出新的PCB工艺规划解决方案,可加快产品上市,提高工厂产量
- 2021-03-16 e络盟与无源元件巨头Yageo签署全面分销协议
- 2021-03-16 新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
- 2021-03-15 2021年罗克韦尔自动化第13次入选世界最具商业道德公司
- 2021-03-15 群策群力促发展 | 百家名企齐聚2021亚太国际电源展!
- 2021-03-12 Pixelworks技术赋能OPPO Find X3系列及Reno 5 Pro+智能手机
- 2021-03-12 安森美将在VisionChina2021上展示创新工业智能成像技术
- 2021-03-12 华硕ROG 5系列手机搭载了Pixelworks推出的业界首款人工智能视觉处理器
- 2021-03-11 提升产品设计性能,贸泽携手Maxim举办nanoPower技术研讨会
- 2021-03-11 光耦的9大应用
- 2021-03-10 Digi-Key获评ON年度全球高技术服务分销商,助力其在能效创新市场大获成功
- 2021-03-10 贸泽发表智能革命系列,探讨AI人道应用的最新电子书
- 2021-03-10 2021年1月创新在线综合指数简报:涨价潮一波未平一波又起,数字隔离器接棒MCU
- 2021-03-10 营业收入同比上升78.19%,天准科技平台型公司初露锋芒
- 2021-03-09 贸泽电子与KEMET携手发布全新电子书,介绍配电网设计新方法
- 2021-03-09 杜邦将收购安宏资本旗下莱尔德高性能材料公司
- 2021-03-08 艾迈斯和欧司朗合并运营,以服务整个光学解决方案价值链
- 2021-03-05 第九届中国电子信息博览会报名通道全面开启,精美礼品、专属服务、尊贵VIP等你来报名
- 2021-03-05 贸泽电子发布全新RISC-V资源页面
- 2021-03-05 安霸与Motional携手合作,共同打造无人驾驶汽车
- 2021-03-04 数字化创新将成为新常态
- 2021-03-04 贸泽与Maxim联手发布新电子书,共同探索医疗可穿戴设备的未来发展
- 2021-03-03 安森美半导体虚拟参与embedded world 2021 DIGITAL
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- 2021-03-01 芯耀辉连续完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发,铸造芯基建
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