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- 2011-07-01 Expo Pack 参展精彩回顾
- 2011-07-01 山景展出高性能数字音频主控芯片AU7850C与极富个性的音响产品
- 2011-06-30 工信部研究节能指标分解
- 2011-06-30 STM是2010最大MEMS商
- 2011-06-30 乌尔姆大学团队赢得由R&S公司和VDE主办的案例研究竞赛
- 2011-06-29 液晶面板连跌11个月 或遭日韩价格打压
- 2011-06-29 光伏产业发展规划政策有待明朗
- 2011-06-29 自动化市场空间饱和 边缘领域成竞争热点
- 2011-06-29 六项传感器国家标准下半年正式报批
- 2011-06-29 二季度以来全国电子信息产品出口增速连续回落
- 2011-06-28 Energy Micro 授权北高智公司成为中国区代理商
- 2011-06-28 JESD9B：JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
- 2011-06-28 联动西部电子行业，2011西部电子论坛推出VIP观众服务计划
- 2011-06-28 地面数字电视终端国家标准11月1日实施
- 2011-06-27 新型自组装纳米电子元件开发成功
- 2011-06-27 奥地利微电子收购美国 TAOS 公司
- 2011-06-27 低压电机的欧盟最低能效标准法规开始生效
- 2011-06-27 中国安防网声明尚未与任何B2B联盟达成合作
- 2011-06-24 中国五年内将实现三网融合
- 2011-06-23 2014年全球手机充电器将统一
- 2011-06-22 彩电巨头成立联盟 合力谋划“中国标准”
- 2011-06-22 比亚迪纯电动大巴新动向：2012进军德国
- 2011-06-22 京都大学试制成功增幅率超过200的SiC晶体管
- 2011-06-22 力科公司在PCI-SIG开发者大会上展示PCI Express 3.0测试套件
- 2011-06-22 力科公司启动第三届“精品工程”系列网络视频讲座会
- 2011-06-21 聚焦工业、能源等新兴市场，2011西部电子论坛打造高端行业盛会
- 2011-06-21 element14将库存翻倍以满足亚太地区日益增长的需求
- 2011-06-20 韩国成功研发高性能燃料电池用新材料
- 2011-06-20 研究人员发明自发电纳米无线传感器
- 2011-06-20 海盐紧固件行业与钢铁业密切配合 实施“走出去战略”
- 2011-06-17 泰克携手Fluke、Keithley向中国市场提供服务
- 2011-06-17 英国开发出可食用的RFID标签
- 2011-06-17
美国国家半导体展出LM3466和LM3435
——可简化路灯设计和投影机电路LED驱动 - 2011-06-17 TOWA压缩成型工艺颠覆传统LED点胶封装工艺
- 2011-06-17 力科公司发布MIPI M-PHY全面验证、调试和一致性测试套件
- 2011-06-17 意法半导体展出能效大于91%的街道照明平台解决方案
- 2011-06-16 博世将于2013年以后在欧州设立锂离子电池工厂
- 2011-06-16 节能先锋 技术当道【台达CP2000】
- 2011-06-15 工信部:积极参与印制电路板国际标准化工作
- 2011-06-15 NFC渐成智能手机标配 物联网提升终端竞争力
- 2011-06-15 中国政府及各企业电动车未来5年计划披露
- 2011-06-15 中国LED或面临国际巨头专利诉讼
- 2011-06-15 Marvell任命梁宜为中国区销售副总裁
- 2011-06-14 Vishay展示业内领先的电容器、电阻和功率MOSFET器件
- 2011-06-14 聚焦智能设计与用户体验，便携产品创新技术展即将登场
- 2011-06-13 日本开发出效率高达87%的新一代家用燃料电池
- 2011-06-13 安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
- 2011-06-13 工业事业部第一次会议在苏州召开
- 2011-06-11 无铅焊锡膏预置引脚 TEKA连接器让完美焊接变简单
- 2011-06-10 提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士胶片分别展示基板技术
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