中心议题：

• 自带焊料 简化焊接工艺
• 焊料充足 焊接双倍可靠
• 定制生产  满足个性化需求
  

在组装混合印制线路板时，贴装连接器往往需经过回流炉、波峰焊等多道工序，还会遇到通孔填充率低，叠层长针连接器易残留锡膏的组装难题，如何简化工艺，提高线路板贴装效率和降低成本是连接器厂商最需要思考的问题，TEKA连接器将锡膏预置于引脚，省去手工焊接和波峰焊接工艺过程，让完美的焊接变得容易实现。

自带焊料 简化焊接工艺

TEKA自带焊料连接器，使用SBL“焊料附着”专利技术，将锡膏预置于连接器的引脚，在组装混合印制线路板时，无需添加任何的焊膏、清洗剂，只需将TEKA的连接器与其他普通表贴器件一起简单的走一次回流焊，便可轻易地达到完美的焊接效果，扫除通孔印刷、手工焊、波峰焊、选择性波峰焊与昂贵的第二道工序及下线PCB焊接，且避免了过波峰焊对周边表贴元器件产生的影响。

在连接器的制造过程当中，焊料-清洗剂被植入每只引脚（如图1，2）加载了焊料-清洗剂的连接器相当于完成了部分SMT的前期工作，很顺畅地和最终用户的工序衔接在一起。
                                              
                                                     图 1  SBL接头连接器         图2  SBL接头自带焊料部分

焊料充足 焊接双倍可靠

在连接器的制造过程当中，需要植入的焊料-清洗剂份量需精确控制，而SBL技术可准确提供足量焊料-清洗剂，很容易的达到对通孔的100%填充（如图3、图4）。由于焊剂的流向是由上而下，因此形成的焊接点双倍可靠，无需任何的返工。通孔填充率低，叠层长针连接器易污染的组装难题也在简易的回流工序得以克服。

                                   
                     图 3 SBL无突出通孔.093 [2.36mm] PCB                     图 4 SBL通孔 - .062 [1.58mm] PCB

定制生产  满足个性化需求

由于TEKA是一家有30多年历史的垂直综合性公司，可进行高速精密冲压、注塑成型、连接器制造一系列服务，这为其满足市场的个性化需求创造了有力条件。在提供行业标准的互连方案之外，TEKA也设计制造独特的互联产品用于特殊应用领域。TEKA的设计团队与其OEM合作伙伴紧密合作，对具体设计问题进行分析，进而完成所需的个性化解决方案。这些解决方案已广泛应用于汽车、工业、通信和航海航空等领域，目前全球汽车连接器前5名的制造商都开始引入SBL技术。

更多信息，请点击www.tekais.com