根据IC Insights的统计,2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元,为历史最高记录。2016年上半年,半导体并购金额仅为46亿美元, 远低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案(例如高通收购恩智浦与软银收购ARM),将2016年并购金额总值推到了近千亿美元,距2015年的历史记录1073亿美元,仅一步之遥。
经历了2015年和2016年的疯狂之后,半导体并购在今年进入了相对理性和平静的阶段。这一年即将过去,我们来总结一下2017年前十的半导体并购,看一下半导体市场发生了什么新的变化。详细阅读>>
虽然需求的确可能增加,但半导体还是「前途未卜」。2000年以后大致出现5次热潮,有观点认为对IT技术的期待将让半导体厂商走向垄断化,行情趋于稳定。但实际上,从名义上来看,半导体的全球销售额从2010年中期至2013年初,始终徘徊于250亿美元左右,显得增长乏力。虽然是在根据需求扩大的路线图来安排生产,但使用半导体的产品却不畅销,行情陷入低迷。
在2017 ICCAD峰会上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。在ICCAD期间,我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层,就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。详细阅读>>
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体成本中,设计占了三分之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。详细阅读>>
半导体市场仍在不断扩大。全球的销售额在2017年有望创出历史新高,突破40万亿日元。随着社会的IT化和机器人产业的扩大,半导体的应用领域也随之扩张,需求将继续走高。但汽车销售增长乏力等「暂歇」信号已开始闪现。详细阅读>>
半导体制造的工艺节点,涉及到多方面的问题,如制造工艺和设备,晶体管的架构、材料等。半导体制造工艺节点是如何演进的?晶体管的架构是怎样发展成如今模样的?下面,我们就具体介绍并分析一下,供大家参考。详细阅读>>
观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名,整体排名与2016年相同,台积电、格罗方德、联电分居前三,其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率,市占率达55.9%,持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升,2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。详细阅读>>
近期,日本的电子半导体行业新闻不断,东芝的TMC业务出售一案已经沸沸扬扬了半年多。而就在前几天,境况不佳的JDI公司,传出裁员4000人,并且考虑出售大量股份,以获取渡过难关的资金,据说有好几家中国面板企业看上了这块“肥肉”,不知道中资入股JDI是否会在不久以后成为事实。详细阅读>>
近年来,中国大陆一直在推进半导体产业建设,当中的主要目标是实现关键技术的自主可控。但熟悉半导体的人都知道,从光刻机到刻蚀机,到封测设备,中国和世界巨头有很大差距。为了实现自主可控,对设备的关注尤其要排在最先。经过国家的各项专项支持,中国集成电路设备取得了可观的成果。详细阅读>>
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同,集成电路又可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。 详细阅读>>
功率半导体器件可以用来控制电路通断,从而实现电力的整流、逆变、变频等变换。一般将额定电流超过 1A 的半导体器件归类为功率半导体器件,这类器件的阻断电压分布在几伏到上万伏。常见的功率半导体器件有金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块等。详细阅读>>
世界的半导体市场此前一直以日美韩厂商唱主角,现在中国企业正试图参与进来。主战场是三星电子与东芝·西部数据联盟占一半以上市占率的NAND型记忆卡。中国企业的巨额投资很有可能成为半导体市场混乱的风险因素。
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