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算力革命背后的隐忧:AI训练网络瓶颈与破局之道
算力革命背后的隐忧:AI训练网络瓶颈与破局之道

当全球科技企业竞相追逐万亿参数大模型时,一场关于算力基础设施的暗战正在数据中心的光纤与交换机之间悄然展开。OpenAI训练GPT-3时暴露的网络瓶颈,揭示出AI产业最致命的隐性成本——高达30%的训练延迟源于网络架构缺陷。这份来自行业前沿的深度报告显示,超过65%的企业在部署AI基础设施时,仍采用传统流量生成器测试网络,这种与真实训练场景存在显著偏差的测试方式,可能导致数百万美元的硬件投资沦为无效配置。随着AI集群东西向流量预计在三年内暴增10倍,一场关于网络架构的范式革命势在必行。 详细阅读>>

干货"title="干货" 干货

AI训练深陷网络泥潭:千亿模型60%耗时耗于通信,万卡集群日损百万美元;破局之光已在CPO封装(功耗骤降60%)、梯度稀疏化(通信量砍89%)与超立方组网(纳秒直连)中迸发,百万卡集群正冲破铜缆带宽墙与拓扑困局,迈向存算光融合的千Tbps传输新时代。

X-HBM架构横空出世:AI芯片内存技术的革命性突破

X-HBM架构横空出世:AI芯片内存技术的革命性突破

在AI算力需求呈指数级增长的今天,内存带宽已成为制约大模型发展的关键瓶颈。NEO Semiconductor最新发布的X-HBM架构,以其32K位总线和单芯片512Gbit容量的惊人规格,一举突破传统HBM技术的物理限制,为下一代AI芯片提供了高达16倍带宽和10倍密度的内存解决方案,这标志着AI硬件发展进入全新阶段。 详细阅读>>

芯海科技卢国建:用芯片+AI+数据重新定义健康管理

芯海科技卢国建:用"芯片+AI+数据"重新定义健康管理

 

芯海科技在全信号链芯片设计领域耕耘了22年,是国内少有拥有"模拟+MCU"双平台驱动,同时提供物联网一站式整体解决方案的IC设计企业。在体征数据量测领域芯海科技也已耕耘了十年,自2015年起投入生物测量芯片研发,公司自主研发的高精度生物测量芯片及模组(BIA/PPG/ECG等)已实现对人体成分... 详细阅读>>

安森美CEO深度解析:电动汽车与AI服务器双赛道的战略突围

安森美CEO深度解析:电动汽车与AI服务器双赛道的战略突围

 

2025年KeyBanc投资者会议上,安森美半导体CEO Hassane S. El-Khoury以全球产业变革为视角,系统阐述了电动汽车与AI服务器两大高增长赛道的战略布局。其核心观点揭示出:电动汽车的全球化浪潮与AI服务器的算力革命正在重塑半导体产业格局。安森美凭借在碳化硅技术、电源管理方案及供应... 详细阅读>>

AI眼镜制造突围战:天健股份如何攻克光波导与声学技术壁垒?

AI眼镜制造突围战:天健股份如何攻克光波导与声学技术壁垒?

 

在全球AI眼镜市场即将爆发的2025年,天健股份凭借16条产线、20万/月产能的制造实力,以及光波导AA对焦、虚拟低频合成等核心技术,正成为Meta、雷神等头部品牌的隐形推手。本文将深度解析这家ODM巨头如何通过"纳米级贴合工艺+多模态交互实验室"的组合拳,破解AR眼镜量产中的光学、声学与成本三大困局.. 详细阅读>>

AMD登顶服务器CPU市场:Zen5架构如何改写数据中心竞争格局

 

AMD登顶服务器CPU市场:Zen5架构如何改写数据中心竞争格局

2025年一季度,AMD以50%的市占率与英特尔平分服务器CPU市场,完成从2018年2%到行业龙头的逆袭。这一里程碑背后,是EPYC 9005系列处理器凭借192核Zen5c架构... 详细阅读>>

DIC EXPO 2025国际(上海)显示技术及应用创新展盛大开幕

 

DIC EXPO 2025国际(上海)显示技术及应用创新展盛大开幕

全球显示产业界翘首以盼的年度盛会——DIC EXPO 2025国际(上海)显示技术及应用创新展今日在上海新国际博览中心隆重开幕!本届展会由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)主办,上海励程展览有限公司承办,以"AI·显示 再谋新篇"为主题,汇聚全球显示产业精英,共同见证新时代显示技术的创新突破与产业发展的崭新篇章.. 详细阅读>>

经典案例 经典案例
安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级

安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级

 

安森美(onsemi)与英伟达(NVIDIA)达成战略合作,共同推进800V直流(VDC)供电架构在人工智能(AI)数据中心领域的应用。这一创新方案将助力下一代AI数据中心在能效、功率密度及环境可持续性方面实现突破性提升,加速行业向高密度、低能耗的计算基础设施转型... 详细阅读>>

贸泽推出EIT系列重塑AI与人类智慧工程设计协同创新新范式

贸泽推出EIT系列重塑AI与人类智慧工程设计协同创新新范式

 

全球电子元器件知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 新一期EIT系列《用AI工具推动工程创新》,通过前沿洞察与实践案例,为行业提供了探索这一协同关系的核心视角,助力工程师在AI时代掌握更强大的创新工具。AI与人类智慧的协同,正为工程设计打开全新维度。AI工具以数据驱动简化流程... 详细阅读>>

Supermicro发布革命性液冷AI服务器:DLC-2系统能耗直降40%,算力密度翻倍

Supermicro发布革命性液冷AI服务器:DLC-2系统能耗直降40%,算力密度翻倍

 

AI服务器领导者Supermicro(NASDAQ:SMCI)近日推出基于NVIDIA Blackwell架构的DLC-2直接液冷系统,通过突破性的温水冷却技术(进水温度支持45℃)和前端I/O设计,实现40%的能耗节省与15倍推理性能提升。这套4U/8U系统专为超大规模AI训练设计,支持数千节点集群部署,同步兼容风冷方案,为"AI... 详细阅读>>

当X-HBM以1.2Tbps/mm2带宽撕裂内存墙,AMD Zen5用Chiplet内存池化碾压数据中心TCO,安森美碳化硅模块携48V直连架构重写AI电源法则——这场算力革命正遭遇网络层残酷反噬:万卡集群60%训练耗时困于通信泥潭。破局之力已在多维战场迸发:从Supermicro液冷AI服务器,从印刷OLED巨量转移到存算光三位一体——唯有打破铜缆拓扑枷锁,方能在量子纠缠同步的千Tbps时代,托起百万卡集群的终极算力自由。