- [问：Freddie_ma]
- 电机方面会考虑软开关吗？
- 10-05-26
- [答：Infineon_专家]
- 不会，因为它的拖尾电流会比较大，用在软开关的话，软开关有一个特点，它的电压上升的时间会比较缓慢，所以对于软开关来说，它的VC的饱和压降是一个非常重要的参数，而对于拖尾电流来说会次之，因为电压上升比较缓慢，所以电压跟电流的乘积会相对比较小，所以我们这种二极管和IGBT集成到同一个晶圆的产品，就是专门针对电磁炉应用的。
- 10-05-26
- [问：Freddie_ma]
- 提问：硬开关和软开关系列它们有什么区别？
- 10-05-26
- [答：Infineon_专家]
- 软开关主要用在这种感应加热、电磁炉、电饭锅这些设备上面的。
- 10-05-26
- [问：Freddie_ma]
- 工作结温是175度，这个结温怎么勘测的？
- 10-05-26
- [答：Infineon_专家]
- 这个是规格书上写的，是多少就从设计上保证了这个温度，应该说是从晶圆设计的角度去保证的，而不是说后来它到底能够承受多少。我们通常有一个损耗的计算公式，就是它的所能够承受的最大的损耗乘以它的热值，加上环境温度就是等于它的最大结温。
- 10-05-26
- [问：Freddie_ma]
- 逆向导通型IGBT短路的时间只有5us，和其他品牌10uf比起来只有一半，是什么原因？
- 10-05-26
- [答：Infineon_专家]
- 我们面对市场的是一种小功率的消费类市场，所以它的通流能力暂时是没有做得很大。
- 10-05-26
- [问：Freddie_ma]
- 二级管和IGBT的材料选择在设计上是不是有一些矛盾，把这两个集成到一个芯片上，在设计产品上会不会有一个折中的考虑，就是相互做一些牺牲，或者你采用一些什么样的技术能够保证这两个相互的性能匹配得比较好？
- 10-05-26
- [答：Infineon_专家]
- 因为它做到一起的话其实并不影响它的性能，因为同样一个硅片，只是说你把它移植在哪个地方，放在哪一个位置，这个技术的改善是从半导体的技术、晶圆的本身去改变，而不是说是否把这个晶圆分开或者还是连在一起，我觉得这个没有影响的。是从晶圆的本身去改变二极管的特性，而不是说把它分开，分开就会好，而合在一起就会变差，其实不是这样的。
- 10-05-26
- [问：Freddie_ma]
- 逆向导通型IGBT把IGBT和二极管集成到一个晶圆上，工作时，IGBT在导通开关时有损耗，二极管输入时也会有损耗，整个器件的散热是怎么样的？
- 10-05-26
- [答：Infineon_专家]
- 你说的很对。如果把两个晶圆做到一块的话自然会增加晶圆的损耗，但是如果想把它集成在一个里面自然也会增加晶圆的面积。所以把它集成在一个里面，可能比两个晶圆的尺寸小，但是比一个晶圆的尺寸大。所以它的温度会比通常的IGBT高10到15度，这是没有问题的，确实是这样，但是它的最高的温度可以达到175度，所以基本上散热就不会存在很大的问题。
- 10-05-26
