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- 2012-08-28
电力薄膜电容在新能源系统开发中的优势
——雷度电子工业事业部经理 陈祝明专访 - 2012-08-27 博通追赶潮流 着眼中国智能手机市场
- 2012-08-24
高效节能 稳定可靠
——台达绿色精密空调服务郑州燃气发电有限公司 - 2012-08-24 华为威胁论从无到有，从小到大
- 2012-08-24 TI最新AC适配器控制器率先亮相 力推移动充电技术
- 2012-08-23
台达再度荣获2012《天下杂志》“企业公民奖”
大型企业榜首 - 2012-08-23 产业寒冬、电商冲击，华强北现“退租潮”
- 2012-08-23 多国无线电子设备遭到美国“337调查” 波及华为中兴
- 2012-08-23 2012第八届北京国际纯电动车、混合动力车新能源汽车展览会
- 2012-08-23 第七届中国（上海）国际LED产业技术照明展览会暨高峰论坛
- 2012-08-23 2012第十四届上海国际电子设备、元器件及电子仪器展览会
- 2012-08-23 2012第十五届中国西部国际装备制造业博览会
- 2012-08-23 手机电磁兼容测试常见问题和解决方法
- 2012-08-23 2012第七届中国(青岛)国际LED展览会
- 2012-08-23 村田推出智能手机用超小型0603尺寸高频片状电感器
- 2012-08-22 台达CNC数控在牙雕机上的应用
- 2012-08-22 自动化技术促进冶金石化节能增效
- 2012-08-22 成都电子展新亮点：ICKey搜索采购平台！
- 2012-08-22 FCI适用于坚固型移动通信设备 的PwrBlade+连接器
- 2012-08-22 Xilinx成熟的7系列FPGA生态系统亮相X-fest 2012
- 2012-08-22 飞兆半导体荣获华为科技2011质量优秀奖
- 2012-08-22 苹果iphone5真机再曝光，4寸屏幕A5X双核
- 2012-08-21 微特电机迎来新发展 变频与高效电机驱动成热点技术
- 2012-08-21 “龙芯”艰难前行，国产芯片能否挽回颜面？
- 2012-08-21 TD芯片问题尚未解决，中移动暂不引进iPhone5
- 2012-08-21 Elektron携工业防水连接器连接现身中国(成都)电子展
- 2012-08-21 微软WP平台复苏，年底份额有望超过RIM黑莓
- 2012-08-19 惠普成败或将决定硅谷存亡
- 2012-08-18 TCL、创维、海信上演三强争霸，争做行业第一
- 2012-08-18 Molex新型免损坏通孔单排连接器
- 2012-08-17 台达人机在远程监控中的应用
- 2012-08-17 节能创新，台达变频器再获业界大奖
- 2012-08-17 TDK开发行业最薄接收线圈组件主要应用于智能手机
- 2012-08-17 未来四年全球芯片市场的CAGR可达8%，NAND增速最高
- 2012-08-17 数码产品十大不合理设计
- 2012-08-17 三星GALAXY Note10.1喧哗上市PK谷歌Nexus7
- 2012-08-17 2012年八大最火爆电路保护与电磁兼容解决方案
- 2012-08-17 微控制与功率方案助力西部高能效设计
- 2012-08-17
新能源电池管理BMS解决方案
——德州仪器资深业务发展经理 陈放专访 - 2012-08-16 黑莓Playbook LTE庐山真面目，高通、TI依旧挑大梁
- 2012-08-16 TDK推出保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器
- 2012-08-15 如何选择一款好的防雷插座
- 2012-08-15 村田量产小型、最大容量独石陶瓷电容器
- 2012-08-15 苹果光鲜的背后
- 2012-08-15 聚焦新能源与电力电子应用 高能效设计研讨会西安站顺利闭幕
- 2012-08-14 模拟芯片正在走向灭亡？
- 2012-08-14 2012年无线设备用芯片增幅最大，预计销售额可达726亿美元
- 2012-08-14 英特尔、新浪、中标软件和上海交大联合成立“中国开源云联盟”
- 2012-08-14 苹果ipad mini层层面纱被揭开，问世已成定局
- 2012-08-14 村田制作所开始批量生产LED照明用标准电源模块
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