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TD芯片问题尚未解决,中移动暂不引进iPhone5

发布时间:2012-08-21 来源:电子元件技术网 责任编辑:Hedyxing

导言:距苹果iPhone5发布还有不足一个月的时间,但是由于TD-LTE芯片的问题还没有得到解决,届时中国移动将不能与苹果合作,引进iPhone5。

在2012年上半年业绩报告会上,中国移动董事长奚国华又被追问与苹果合作的进展。他表示,TD-LTE芯片的问题还没有得到解决。照目前的时间点来推断,iPhone5发布时很难有TD-LTE版本。

中国移动前任董事长王建宙每次出席发布会时对于引入iPhone的问题的回答都很鼓舞人心,多次称引进iphone的技术问题很快会解决。而现任董事长奚国华却表现出与其前任不一致的态度,称TD芯片问题不解决,中移动可能无法引进iphone。奚国华明指,高通迄今还没有研发出TD-LTE多模芯片,希望芯片商可拓展多模芯片。中国移动总裁李跃则表示,中国移动的终端业务策略将改变,未来将大力发展中高端机业务,希望可弥补目前未能与iPhone合作的损失。

中国移动今年上半年营收达2665亿元,同比增长6.6%;净利润622亿元,同比增长1.5%。

值得一提的是,数据消费增长迅猛,其无线上网业务收入同比增长超过五成,成为收入增长的重要来源。同时作为布局移动互联网的一个举措,中国移动表示有意投资科大讯飞。这是一家智能语音技术的提供商,其“讯飞语点”与苹果Siri正面竞争。

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