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- 2012-10-31 聚焦新能源汽车与工业应用 第十二届高能效设计研讨会圆满结束
- 2012-10-31 iPad Mini透露苹果去“三星化”的决心
- 2012-10-30 C0402尺寸、行业最高额定电压6.3V、静电容量0.22μF的积层陶瓷电容器
- 2012-10-30 意法半导体和奥迪将合作开发车载半导体器件
- 2012-10-30 台湾被动元件一片狼藉 奇力新一枝独秀
- 2012-10-30 如何使电源管理的开关频率与电磁干扰之间平衡
- 2012-10-30 新一代光电晶体管光耦合器在较低电流时更加高效
- 2012-10-30
透析传感器供应链 8大类领军厂商受关注
——2012 中国市场传感器领军厂商调查报告在上海隆重发布 - 2012-10-30 三星不满AMOLED，移情新显示技术ClorOLED
- 2012-10-30 iPhone 5引发In-cell触摸屏新商机
- 2012-10-30 ADI推出业界领先的相位噪声性能电压控制振荡器
- 2012-10-30 TI推出基于蓝牙4.0技术的无线器件
- 2012-10-30 中国电子展喜迎八十届庆典
- 2012-10-30 第80届中国电子展今日上海开幕
- 2012-10-29 LabVIEW控制的自动测试系统
- 2012-10-29 TE推出新型 0.4mm细间距板对板连接器，可降低成本
- 2012-10-29 可减少总功耗和元件数目的DOCIS 3.0兼容型RF DAC
- 2012-10-29 默克与爱普生联手，发力有机EL面板喷墨技术
- 2012-10-29 ADI发布SigmaStudio for SHARC开发工具
- 2012-10-26 “零报废”PCB生产解决措施
- 2012-10-26 三星柔性AMOLED显示屏量产推迟至2013年
- 2012-10-26 玻璃基板再降，友达奇美逆境稳赚
- 2012-10-25 锂电池或将被未来糖电池取代
- 2012-10-25 微型投影新里程碑：绿光二极管问世
- 2012-10-25 三星苹果大战续：三星将停止向苹果供应显示屏
- 2012-10-25 押宝IGZO液晶面板，夏普翻身之战
- 2012-10-25 NEC新技术将提高30%锂电池寿命
- 2012-10-25 iPad mini售价虚高 或因触控屏良品率过低
- 2012-10-25 比传统元件尺寸小数千倍的光漩涡器件芯片问世
- 2012-10-25 凌力尔特/Maxim各出奇招 推高整合电源
- 2012-10-24 意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程
- 2012-10-24 富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果
- 2012-10-24 提供通透清澈高清音频的MEMS麦克风
- 2012-10-24 TE推出新型0.4mm间距0.98mm高度的板对板连接器
- 2012-10-24 村田制作所加强在中国的EMC解决方案
- 2012-10-24 100W USB供电新标准出台
- 2012-10-24 1608尺寸100μF积层陶瓷电容器
- 2012-10-24 通过展会让我们看到世界
- 2012-10-24 伴随中国电子展在成长
- 2012-10-24 参展已经成为我们重要的选择
- 2012-10-24 中国电子展发展的见证者
- 2012-10-24 封装面积减小4成，支持LTE的RF模块
- 2012-10-24 电动汽车时代将要到来了吗？
- 2012-10-23 Lightning芯片具有安全验证功能
- 2012-10-23 EV连接器规格更新可缩短电动车充电时间至10分钟
- 2012-10-23 电连接器多用于军工 新型材料存技术问题
- 2012-10-23 JESD204B接口标准的高速模数转换器简化FPGA应用设计
- 2012-10-23 科技常青
- 2012-10-23 助力电子信息业成长 尽显展会国家队风采
- 2012-10-23 立足长三角，艾科瑞思推出MEMS/RFID/COB固晶机
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