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- 2012-10-29 TE推出新型 0.4mm细间距板对板连接器，可降低成本
- 2012-10-29 可减少总功耗和元件数目的DOCIS 3.0兼容型RF DAC
- 2012-10-29 默克与爱普生联手，发力有机EL面板喷墨技术
- 2012-10-29 ADI发布SigmaStudio for SHARC开发工具
- 2012-10-26 “零报废”PCB生产解决措施
- 2012-10-26 三星柔性AMOLED显示屏量产推迟至2013年
- 2012-10-26 玻璃基板再降，友达奇美逆境稳赚
- 2012-10-25 锂电池或将被未来糖电池取代
- 2012-10-25 微型投影新里程碑：绿光二极管问世
- 2012-10-25 三星苹果大战续：三星将停止向苹果供应显示屏
- 2012-10-25 押宝IGZO液晶面板，夏普翻身之战
- 2012-10-25 NEC新技术将提高30%锂电池寿命
- 2012-10-25 iPad mini售价虚高 或因触控屏良品率过低
- 2012-10-25 比传统元件尺寸小数千倍的光漩涡器件芯片问世
- 2012-10-25 凌力尔特/Maxim各出奇招 推高整合电源
- 2012-10-24 意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程
- 2012-10-24 富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果
- 2012-10-24 提供通透清澈高清音频的MEMS麦克风
- 2012-10-24 TE推出新型0.4mm间距0.98mm高度的板对板连接器
- 2012-10-24 村田制作所加强在中国的EMC解决方案
- 2012-10-24 100W USB供电新标准出台
- 2012-10-24 1608尺寸100μF积层陶瓷电容器
- 2012-10-24 通过展会让我们看到世界
- 2012-10-24 伴随中国电子展在成长
- 2012-10-24 参展已经成为我们重要的选择
- 2012-10-24 中国电子展发展的见证者
- 2012-10-24 封装面积减小4成，支持LTE的RF模块
- 2012-10-24 电动汽车时代将要到来了吗？
- 2012-10-23 Lightning芯片具有安全验证功能
- 2012-10-23 EV连接器规格更新可缩短电动车充电时间至10分钟
- 2012-10-23 电连接器多用于军工 新型材料存技术问题
- 2012-10-23 JESD204B接口标准的高速模数转换器简化FPGA应用设计
- 2012-10-23 科技常青
- 2012-10-23 助力电子信息业成长 尽显展会国家队风采
- 2012-10-23 立足长三角，艾科瑞思推出MEMS/RFID/COB固晶机
- 2012-10-23 银河电器的中国电子展情缘
- 2012-10-22 泰克即将举办雷电和SATA III接口测试方案研讨会
- 2012-10-22 中国电子展升格上位，整合展览与互联网服务
- 2012-10-22 飞兆半导体将发布LED照明的最新研究
- 2012-10-22 定制频率高达250MHz的XpressO 振荡器
- 2012-10-22 Lightning连接器可以双面使用的秘密
- 2012-10-22 数数苹果Lightning连接器有哪些优点
- 2012-10-22 0.35mm甚至更小的连接器更适应手机市场需求
- 2012-10-22 台达A2伺服新增400V机型 表现更给力
- 2012-10-19 针对家电电机驱动应用的600V超高速沟道IGBT
- 2012-10-19 MEMS组件需提高动态感测，使用量将激增
- 2012-10-19 应用于耗电量高的电子产品的微型6轴传感器
- 2012-10-19 针对汽车门禁和智能RF系统的低功耗RF收发器
- 2012-10-19 TriQuint最新射频芯片组被应用于7月发射成功的卫星中
- 2012-10-18 ADI推出温度MEMS加速度计，非常适合高性能应用
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