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- 2012-04-19 BGM104xN7：英飞凌全新GNSS接收前端模块实现最佳噪声系数
- 2012-04-19 Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
- 2012-04-19 DRV8818：德州仪器推出新款步进电机驱动器
- 2012-04-18 MB86L13A：富士通半导体推出收发器家族LTE优化多频单芯片
- 2012-04-18 Helios H4：安费诺光伏连接器通过1000V UL认证
- 2012-04-18 TSL4531：奥地利微电子推出环境光传感器芯片
- 2012-04-18 AUIRGDC0250：IR推出优化的车用1200V IGBT
- 2012-04-18 FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机性能
- 2012-04-18 LPS1100：Vishay小尺寸封装功率厚膜电阻可提供1100W功率
- 2012-04-18 业界最小的反射型3色发光贴片LED开发成功
- 2012-04-18 更高效率更省空间 飞兆发布FDMF68xx Gen III XS DrMOS系列
- 2012-04-18 罗姆开发出业界最小尺寸的高亮度反射型3色发光贴片LED
- 2012-04-17 SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
- 2012-04-17 USB 3.0：Pericom扩展其高速串行连接解决方案
- 2012-04-17 XSense™：爱特梅尔开创电容式触摸屏设计的新纪元
- 2012-04-17 FAB3103：飞兆半导体CLASS-D放大器 Louder and Clear
- 2012-04-17 NeoScaleTM:Molex平行板式互连系统如何提供最佳信号完整性
- 2012-04-17 1.9 微米！比蜘蛛网更薄的太阳能电池面世
- 2012-04-17 TSOP57x：Vishay发布厚度仅0.8mm的超低外形红外接收器系列
- 2012-04-17 Fox紧凑型温度晶体振荡器实现低于1pS RMS的抖动
- 2012-04-17 PXA1802：Marvell推出业界最先进的多模LTE调制解调芯片
- 2012-04-16 MKP1848S：Vishay发布2012年的“Super 12”明星产品
- 2012-04-16 GEN2：Pericom扩展其PCI Express® 2.0产品线
- 2012-04-16 XSense™：爱特梅尔触摸传感器开创电容式触摸屏设计新纪元
- 2012-04-13 LTC2389-18：Linear新推SAR ADC可实现 99.8dB SNR
- 2012-04-13 Vishay推出具有业界最宽CV范围的12mm厚逆变器用薄膜电容
- 2012-04-13 ML610Q380：罗姆推出单芯片低功耗家电用微控制器
- 2012-04-12 Quatro 5300：CSR发布行业整合度最高的处理器
- 2012-04-12 CNY65Exi：Vishay推出可用于极度危险环境的光耦器件
- 2012-04-12 Modlink：安费诺推出多功能、模块化、新型即插即用接线盒
- 2012-04-11 FM25e64：Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间
- 2012-04-11 AS3993：奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片
- 2012-04-10 Vishay推出用于负载点DC/DC电路的PowerCAD在线仿真工具
- 2012-04-10 扬智与Abel共同为电视运营商推出单芯片系统参考设计方案
- 2012-04-10 NFM：Netronome携完整流处理方案加速推进100G网络设施部署
- 2012-04-10 TE Connectivity已获CQC认证的RZ 继电器
- 2012-04-09 TPS54120：德州仪器创新型1A电源转换器可显著降低噪声
- 2012-04-09 FAN7171/FAN7190:飞兆半导体汽车栅极驱动器IC提高可靠性
- 2012-04-06 CDCLVC1310：德州仪器推出支持超低噪声底限的时钟缓冲器
- 2012-04-06 Bourns® LSP：Bourns分流保护器专为高灵敏LED照明而打造
- 2012-04-06 LTC2872：坚固型双通道多协议收发器可提供集成可通断终端
- 2012-04-06 AR0130CS：Aptina凭借新款1/3英寸图像传感器扩充高清组合
- 2012-04-05 ePower 200：新型适应更低电流经济型连接器
- 2012-04-05 THS4531：德州仪器推出ADC驱动器性能功耗比提升8倍
- 2012-04-05 LLP2510：Vishay推出新款4线总线端口保护阵列
- 2012-04-05 LCP12 IC：意法半导体引领市场率先推出先进电信保护芯片
- 2012-04-05 TBU® HSP：Bourns和Magnachip将量产TBU®高速电路保护组件
- 2012-04-01 德州仪器推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项
- 2012-04-01 安费诺直流布线方案诞生
- 2012-04-01 Spansion® FL-S：Spansion开始批量生产512Mb串行闪存
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