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- 2012-04-26 IPD:瑞萨电子推出14款具有增强保护功能的新款智能功率器件
- 2012-04-26 LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC对中国出口不受限制
- 2012-04-26 NCV890x：安森美推出转换比领先业界的集成开关降压稳压器
- 2012-04-26 Easy DesignSim：富士通推出电源管理IC在线设计仿真工具
- 2012-04-26 MPC5746M:飞思卡尔凭借Qorivva汽车动力微控制器引领未来
- 2012-04-25 UCC2751x：德州仪器推出紧凑型高速单通道栅极驱动器
- 2012-04-25 KNX：NXP与安森美半导体将共推新的评估板
- 2012-04-25 MCP3911：Microchip电能计量AFE实现更佳电能计量性能
- 2012-04-25 Molex LED阵列灯座为夏普LED照明提供单件式免焊连接器
- 2012-04-25 Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器
- 2012-04-25 HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品
- 2012-04-24 µPA260x：瑞萨电子推出低功耗，超小型功率MOSFET
- 2012-04-24 iSim™ v4.1：Intersil推出业内最灵活的运算放大器设计工具
- 2012-04-24 TS3000GB0A0:IDT推出针对固态硬盘的高精度温度传感器
- 2012-04-24 Brad® Micro-Change®：Molex推出8极M12 CHT连接器
- 2012-04-23 DRV8x：德州仪器推出超高效率低电压电机驱动器
- 2012-04-23 650V CoolMOS™ ：英飞凌搭载车用CFDA树立行业能效新标杆
- 2012-04-23 LT3032：Linear线性稳压器具高可靠性MP级和更宽温度范围
- 2012-04-23 AT86RF233：Atmel新型RF收发器功耗比竞争产品低60%
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- 2012-04-23 NOMCA：Vishay AEC-Q200认证薄膜电阻网络精度比分立式更高
- 2012-04-20 TPS43330-Q1：TI双通道电源可在汽车电压急剧下降时稳定输出
- 2012-04-20
面向英飞凌XMC4000单片机的高生产率开发支持唾手可得：
DAVE™ 3开发环境可供免费下载 - 2012-04-20 PB63：Cirrus Logic推出双通道功率放大器
- 2012-04-20 泰克推出Thunderbolt™ 技术测试解决方案
- 2012-04-20 高速I/O设计挑战：Molex领先开发25+Gbps连接器产品
- 2012-04-20 TI 推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验
- 2012-04-19 BYG23T：Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器
- 2012-04-19 856934：TRIQUINT推出最新2G，3G和4G基站射频滤波器
- 2012-04-19 AS5048：奥地利微电子推出新14位磁性编码器芯片
- 2012-04-19 BGM104xN7：英飞凌全新GNSS接收前端模块实现最佳噪声系数
- 2012-04-19 Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
- 2012-04-19 DRV8818：德州仪器推出新款步进电机驱动器
- 2012-04-18 MB86L13A：富士通半导体推出收发器家族LTE优化多频单芯片
- 2012-04-18 Helios H4：安费诺光伏连接器通过1000V UL认证
- 2012-04-18 TSL4531：奥地利微电子推出环境光传感器芯片
- 2012-04-18 AUIRGDC0250：IR推出优化的车用1200V IGBT
- 2012-04-18 FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机性能
- 2012-04-18 LPS1100：Vishay小尺寸封装功率厚膜电阻可提供1100W功率
- 2012-04-18 业界最小的反射型3色发光贴片LED开发成功
- 2012-04-18 更高效率更省空间 飞兆发布FDMF68xx Gen III XS DrMOS系列
- 2012-04-18 罗姆开发出业界最小尺寸的高亮度反射型3色发光贴片LED
- 2012-04-17 SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
- 2012-04-17 USB 3.0：Pericom扩展其高速串行连接解决方案
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