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- 2011-02-25 惠普研发出超灵敏加速度传感器用于交通
- 2011-02-25 WSMS2908：Vishay推出Power Metal Strip®仪表分流电阻
- 2011-02-25 81160A：安捷伦推出脉冲函数型任意噪声发生器用于高速设备测试
- 2011-02-25 BCM21654：博通推出3G基带处理器用于Android™手机
- 2011-02-24 CMX系列：Molex发布第二代CMX连接器系列用于运输产业
- 2011-02-24 德国AVANCIS开发出转换率15.5%的ZnO电极CIS太阳能电池
- 2011-02-24 V系列：Vishay推出可满足更低电压需求的红外接收器
- 2011-02-24 ECMF02/ECMF04:意法半导体推出两款高速数据线保护器件用于智能手机
- 2011-02-24 PW3198：日置推出本年度首款新品电能质量分析仪
- 2011-02-23 Agilent 推出2000X 和3000X系列示波器用于工程师和教育工作者
- 2011-02-23 IR347x和IR386x：IR推出多功能SupIRBuck系列用于节能计算和消费应用
- 2011-02-23 FCI推出跨装型HPCE™电源连接器用于电信设备
- 2011-02-22 Power Integrations供应Qspeed系列二极管用于功率因数校正电路
- 2011-02-22 具磁性执行器的射频遥控10无线电开关用于工业自动化
- 2011-02-22 ADNS-2700:Avago发布全球最小光学鼠标传感器
- 2011-02-22 MLZ2012-H：TDK-EPC开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈用于去耦
- 2011-02-21 “豆荚”复合材料可延长锂离子电池使用寿命
- 2011-02-21 MAX44007/MAX44009：美信推出两款数字环境光线传感器
- 2011-02-21 ULTIMO：日本JM Energy开发出低电阻化锂离子电容器用于产业设备
- 2011-02-21 泰科电子推出三款嵌入式磁性产品
- 2011-02-18 Agilent InfiniiVision X 系列:安捷伦新型示波器惊艳亮相
- 2011-02-18 DG408：Vishay推出高可靠性模拟复用器应用于国防领域
- 2011-02-18 XRP6124：Exar推出新款降压型控制器适用于手持设备
- 2011-02-17 泰克AWG7000C系列任意波形发生器新增功能选件
- 2011-02-17 IRF6811和IRF6894：IR推出DirectFETplus功率MOSFET
- 2011-02-17 ZL9101M:Intersil推出完全封装的数字电源模块用于负载点电源管理
- 2011-02-17 泰科推出下一代LCD同轴嵌入式显示接口系列适用于平板电脑
- 2011-02-17 美研究实现用纳米级别电线制造电路板
- 2011-02-16 泰科电子推出双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战
- 2011-02-16 Broadcom推出最先进的GPS解决方案支持GLONASS卫星系统
- 2011-02-16 CAL SENSORS 推出新型红外探测器系列产品和数字驱动板
- 2011-02-16 FPC1080A:FPC把世上最小最节能的滑动传感器带入中国市场
- 2011-02-15 ADMP441:ADI发布首款 Inter-IC Sound数字MEMS麦克风
- 2011-02-15 FMER SOL：SCHURTER推出直流滤波器适合逆变器直流侧使用
- 2011-02-14 VSLY5850：Vishay发布具有极高辐射强度的红外发射器
- 2011-02-14 CYT3006：长运通光电发布LED-PWM驱动器
- 2011-02-14 SP400：Sensonor推出综合性无线低功耗压力传感器适合电池供电应用
- 2011-02-12 MotorCap™ DM: TDK-EPC推出紧凑型电动机运行电容器用于家用电器
- 2011-02-12 WaveSurfer 系列:力科发布新的存储深度更长、采样率更高的示波器
- 2011-02-12 MOSFET系列 ：IR 推出坚固可靠的车用平面 MOSFET系列
- 2011-02-12 泰科电子推出串行连接SCSI线缆组件用于大容量存储系统
- 2011-02-11 NVTFS系列：安森美半导体推出6款功率MOSFET用于汽车模块
- 2011-02-11 Aptina新增1.1微米和1.4微米背照式图像传感器适用于移动应用
- 2011-02-10 辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料
- 2011-02-09 三菱材料开发出可提高锂离子充电电池容量和寿命的新型负极材料
- 2011-02-09 塑料基底晶体管在美研制成功
- 2011-02-07 意法半导体推出下一代多功能机顶盒芯片
- 2011-02-06 Teseo II：意法半导体推出业界首款单片定位器件可用于车载导航
- 2011-01-28 我国首次研制出用于监测“三维力”的机器人触觉传感器
- 2011-01-28 新型固体氧化物燃料电池问世
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