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好恐怖！ZigBee应用于智能家居存在严重漏洞？
安全研究人员发现，采用ZigBee协议的设备存在一个严重漏洞——黑客们有可能侵入你的智能家居，随意操控你的联网门锁、报警系统，甚至能够开关你的灯泡。该怎么办呢？
- 2013-08-06CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000图像和视觉平台
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- 2013-07-31Hossein Yassaie获英国女王亲授爵位
- 2013-07-30泰克设立新校准实验室，提供CNAS17025校准服务
- 2013-07-25泰克推出业内首个针对QSFP+产品一致性测试和调试解决方案
- 2013-07-25泰克推出业界领先的新型高性能混合信号示波器
- 2013-07-22中国电子分销商领袖峰会8月登陆西安，助力西部产业升级
- 2013-07-18机上WIFI技术：“空中上网”可不是空想
- 2013-07-17Yazaki授予Molex年度环保供应商奖项
- 2013-07-17Celestica为飞兆半导体颁发2012年度总体拥有成本供应商奖
- 2013-07-16MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会圆满结束
- 2013-07-11TE推出0.35mm细间距0.6-1.0mm堆叠高度板对板连接器
- 2013-06-28美高森美推出最低系统成本的高集成度IGLOO2 FPGA
- 2013-06-26e络盟XBMC套件助您打造Raspberry Pi媒体中心
- 2013-06-256月中国电子展走进成都，艾德克斯闪耀西部
- 2013-06-25美高森美推出业界最高集成度同步以太网时钟卡器件
- 2013-06-08FieldFox联合iOS设备打造出更高效精准的测量
- 2013-06-07MEMS无线振动感测器,ADI使监控更实时
- 2013-05-22CEVA推出世界首个基于软件的Super-Resolution技术
- 2013-05-20Molex推出业内最低的底座面高仅1.10mm存储器技术
- 2013-05-20提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
- 2013-05-17GLOBALFOUNDRIES采用Cadence设计工具，DFM流程加快四倍
- 2013-05-06Vishay推出低至20mΩ导通电阻的P沟道高边负载开关
- 2013-04-212013年中国（成都）电子展敬邀参观
2013.06.20-22 成都世纪城新国际会展中心 - 2013-04-13泰克创新论坛巡展，欲以完备方案占领测试技术高峰
- 2013-04-11全新多来源协议用于400 Gbps数据传输速率的收发器规范
- 2013-04-03Molex 垂直连接器满足SAS-3和规划SAS-4带宽要求
- 2013-03-30泰克下一代示波器将提供70 GHz实时带宽
- 2013-03-29泰克提供400G多载波超通道相干调制分析支持
- 2013-03-26泰克公司最新任意波形发生器 采样速率高达50G
- 2013-03-26泰克将进军功率分析仪市场并推出全新产品线
- 2013-03-23第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将于上海开幕
- 2013-03-22Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择
- 2013-03-22泰克将于CCBN 2013上展示全面音视频测试及监测产品
- 2013-03-20第一届中国电子信息博览会4月将登陆鹏城
- 2013-03-19Molex将在2013年慕尼黑電子展上展示一系列连接器产品
- 2013-03-17TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖
- 2013-03-16IR将携最新节能电源管理方案参展2013慕尼黑上海电子展
- 2013-03-16ADI推出FPGA夹层卡快速原型开发套件
- 2013-03-16Cadence宣布收购Tensilica，达成最终协议
- 2013-03-10泰克继续扩大其“黄金保障服务计划”的覆盖范围
- 2013-03-10富士通发布中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E
- 2013-03-09泰克荣获年度“最佳测试测量产品”大奖
- 2013-03-08Exar PowerXR 技术助力Calxeda服务器
- 2013-03-04泰克推出入门级TBS1000示波器系列
- 2013-03-03英飞凌选用汉高新型导热膏TIM，导热性能更出色
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- 2013-03-02罗姆半导体（上海）有限公司迁址
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- 2013-02-24力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis当选IEEE Fellow
- 2013-02-23力科12-bit高精度示波器HDO荣获DesignCon2013最高荣誉奖
- 2013-02-23Teledyne LeCroy在2013 DesignCon大会上展示最新的创新
- 2013-02-07美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入门者工具套件
- 2013-02-06新年贺岁：2013技术与市场趋势展望
- 2013-02-04英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
- 2013-01-27TE推出中文博客，旨在探讨电路保护技术
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- 2013-01-25Molex发布新型EXTreme EnergetiC大电流连接器系统
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- 2013-01-22采用具有优异性能塑料制作的室外连接器
