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聚积科技首度参与SID Display Week 展现多元背光卓越成功案例与创新解决方案
2026年5月7日，LED驱动芯片领导厂商聚积科技今年首度参与全球显示技术盛会SID Display Week，展期自5月5日至5月7日。本次展会中，聚积科技展示多元背光成功案例与解决方案，并与来自全球的产业伙伴及技术专家深入交流，共同探讨显示技术的发展趋势与产业走向。
2026-05-08
聚积科技 SID Display LED 驱动芯片 LED驱动
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LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数
利用LTspice®中的电压源和电流源，用户可以轻松创建脉冲和正弦波形。但如果需要更复杂或任意定义的波形，可以使用分段线性(PWL)函数，通过时间/数值点定义的直线段来创建波形。分段线性(PWL)函数是一系列直线段，可用于在LTspice®中创建电压或电流波形。PWL段通过时间/数值对进行定义，是瞬态仿真中...
2026-05-08
LTspice 操作方法 电流源 线性函数
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification I...
2026-05-08
半导体IP 定制化IP
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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应...
2026-05-07
芯科科技 Bluetooth Asia
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菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线
4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。
2026-04-30
标准化 电子制造 国际标准 菲尼克斯电气
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2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心（新国展二期）双馆全域联动，集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
北京车展 高通 汽车生态 智能化
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
MAX22190和MAX22199默认提供串行化数据，但在需要实时、低延迟或更高速度的系统中，最好为每个工业级数字输入通道提供电平转换的实时逻辑信号。这些工业级数字输入在基于SPI或引脚(LATCH)的时序控制下，对8个24 V灌电流输入的状态进行采样和串行化，以便用户可以通过SPI读出8个状态。使用串行接口可...
2026-04-23
ADI 工业级 并行接口 数字输入
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每台智能体PC，都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能，实现生产力跃升。凭借在全球PC产业的深厚生态积累，英特尔正推动AI智能体的普及——让每个人的PC，都成为进入AI...
2026-04-22
智能体 PC AI 英特尔 酷睿 Ultra
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边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路
人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下无缝运行，线上线下的界限正日益模糊。这样的未来并非远在天边，...
2026-04-22
AI 半导体 控制器
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