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- 2013-03-24 Molex继续扩大其在医疗市场的作用
- 2013-03-24 Molex提供用于工业应用的完整的端至端连接器选择
- 2013-03-23 Molex引领全球汽车行业进入“智能互联车辆”时代
- 2013-03-23 Molex推动超级移动领域的创新和迅猛发展
- 2013-03-23 第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将于上海开幕
- 2013-03-22 Molex为下一代通信技术提供广泛的高性能互连产品选择
- 2013-03-22 泰克将于CCBN 2013上展示全面音视频测试及监测产品
- 2013-03-21 新型小型超级电容器诞生，更小手机将有望
- 2013-03-20 第一届中国电子信息博览会4月将登陆鹏城
- 2013-03-19 村田欲推带有RF技术的MEMS产品
- 2013-03-19 Molex将在2013年慕尼黑電子展上展示一系列连接器产品
- 2013-03-17 TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖
- 2013-03-16 ADI推出FPGA夹层卡快速原型开发套件
- 2013-03-16 Cadence宣布收购Tensilica，达成最终协议
- 2013-03-16 IR将携最新节能电源管理方案参展2013慕尼黑上海电子展
- 2013-03-14 2013原创设计钜献：车载，移动与数字家庭
- 2013-03-14 德国西克推出EKS/EKM36纯数字接口的伺服反馈编码器
- 2013-03-14 德国西克推出PBS压力传感器
- 2013-03-14 德国西克推出独特设计-大孔径电容检测技术伺服反馈编码器SEK90/160/260
- 2013-03-14 台达CNC数控系统亮相
- 2013-03-14 台达“创变新未来”自动化展车2013全国路演启动
- 2013-03-14 台达AH500中型PLC获评“创新产品奖”
- 2013-03-13 高频与高速率共舞 网络通信行业一路高歌
- 2013-03-13 麦瑞在IIC展尽显最新高性能电源管理解决方案
- 2013-03-13 2013 OFweek电子行业技术创新和市场开拓奖投票火热进行中
- 2013-03-12 OFweek2013春季LED行业网络专场招聘会启动，招聘LED人才过万
- 2013-03-10 泰克继续扩大其“黄金保障服务计划”的覆盖范围
- 2013-03-10 富士通发布中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E
- 2013-03-09 泰克荣获年度“最佳测试测量产品”大奖
- 2013-03-09 如何解决高频状态下的电磁兼容问题
- 2013-03-08 Exar PowerXR 技术助力Calxeda服务器
- 2013-03-04 泰克推出入门级TBS1000示波器系列
- 2013-03-03 英飞凌选用汉高新型导热膏TIM，导热性能更出色
- 2013-03-03 恒流源的主要功能和结构
- 2013-03-03 决战无闪烁、无电解电容的LED驱动方案en
- 2013-03-02 罗姆半导体（上海）有限公司迁址
- 2013-03-02 Molex zSFP+连接器系统获2012年度编辑选择奖
- 2013-02-24 力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis当选IEEE Fellow
- 2013-02-23 Teledyne LeCroy在2013 DesignCon大会上展示最新的创新
- 2013-02-23 力科12-bit高精度示波器HDO荣获DesignCon2013最高荣誉奖
- 2013-02-21 OFweek Electronic Awards 2013年度评选活动正式启动
- 2013-02-20 泰克推出用于串行数据链路分析的新工具集
- 2013-02-18 Thunderbolt将实现50Gb/s传输，未来发展不可小觑
- 2013-02-07 美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入门者工具套件
- 2013-02-06 新年贺岁：2013技术与市场趋势展望
- 2013-02-04 英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术
- 2013-01-31 Molex首款LED阵列塑料基底技术面市
- 2013-01-30 如虎添翼 台达人机软件全面升级
- 2013-01-30 匠心独具 台达DT3温控器新品上市
- 2013-01-28 成长快速的新兴产业将成为电容器发展主要驱动力
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