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E-Fill 8100 产品特性
E-Fill 8100 is a gap filling material suitable for cost sensitive applications. It is electrically non-conductive and offers moderate thermal cond...
2011-02-09 | 分类：高效电源 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：6次 | 大小：513K
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doc依美EI_19V产品特性描述
依美EI_19V产品特性描述
2011-02-09 | 分类：高效电源 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：3次 | 大小：272K
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doc依美EE_8.3V系列产品特性描述
依美EE_8.3V系列产品特性描述
2011-02-09 | 分类：产品介绍 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：3次 | 大小：641K
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doc依美EE_8.3V系列产品特性描述
依美EE_8.3V系列产品特性描述
2011-02-09 | 分类：产品介绍 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：3次 | 大小：641K
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doc依美BMC_1050产品介绍
BMC 1050 is a cosmetic, appliance grade material with superior heat stability. As with all other BMCI compounds, this Series can be supplied in logs, slugs or bul...
2011-02-09 | 分类：产品介绍 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：9次 | 大小：17K
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doc依美BMC_400产品介绍
BMC 400 is a high strength, low shrink molding compound. It can be supplied in bulk or extruded in pre-weighted slugs. Typical applications are circuit breakers, ...
2011-02-09 | 分类：产品介绍 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：5次 | 大小：17K
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doc依美BMC_400产品介绍
BMC 400 is a high strength, low shrink molding compound. It can be supplied in bulk or extruded in pre-weighted slugs. Typical applications are circuit breakers, ...
2011-02-09 | 分类：产品介绍 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：5次 | 大小：17K
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doc依美BMC_400产品介绍
BMC 400 is a high strength, low shrink molding compound. It can be supplied in bulk or extruded in pre-weighted slugs. Typical applications are circuit breakers, ...
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doc导热绝缘材料E-Pad 200特性说明
The E-Pad 200 series offers high thermal performance and high dielectric strength. E-Pad is suitable for applications where electrical isolating property is neede...
2011-02-09 | 分类：LED驱动器 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：3次 | 大小：312K
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doc邦定、晶片接著、碳油、無鹵素黑膠产品特性介绍...
邦定/晶片接著/碳油/無鹵素黑膠产品特性介绍
2011-02-09 | 分类：LED驱动器 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：5次 | 大小：769K
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docLED固晶胶产品特性说明
LED Die Attach Adhesives / LED 固晶膠介绍……
2011-02-09 | 分类：LED驱动器 | 归属：Schlegel(eMEI)-依美集团 | 下载：2次 | 大小：206K
