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依美BMC_400产品介绍

文件来源:Schlegel(eMEI)-依美集团
文件类型:pdf
更新时间:2011-02-09
文件大小:17K
BMC 400 is a high strength, low shrink molding compound. It can be supplied in bulk or extruded in pre-weighted slugs. Typical applications are circuit breakers, insulators, and power tool housings.
本文链接:http://www.cntronics.com/couple-dl/252
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