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产品矩阵再扩容！迈来芯推出MLX90381 5V版微型解码芯片
2026年9月2日，全球知名微电子解决方案厂商迈来芯（Melexis）正式推出MLX90381 5V版本芯片，进一步丰富旗下Pico-Resolver微型解码芯片产品序列。当下汽车出行、智能机器人等领域的电机设计，持续朝着小型化、低噪音、高效率方向迭代，贯通轴电机、制动转向电机、微型执行器等场景，普遍面临安装空间有限、无法实现轴端测量、传感器布局受限的行业痛点，传统TMR传感方案已难以适配精细化设计需求。此次全新升级的5V版本MLX90381，依托迈来芯自研Triaxis®三维霍尔传感技术，在超小封装形态下，兼顾安装灵活性、高速响应与高精度检测能力，完美适配5V供电的紧凑型电机系统，无需牺牲检测精度即可帮助工程师精简电机结构、优化PCB布局，大幅降低狭小空间下的设备集成与公差管控难度，广泛覆盖车载、新型出行、智能机器人等多元应用场景。
2026-09-03
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思特威推出2亿像素超高清手机CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于国产化平台SmartClarity®-SL Pro打造的超高清手机CMOS图像传感器。该产品采用22nm Stack工艺，像素尺寸0.61μm，分辨率达到2亿像素，搭载SFCPixel®-SL、PixGain HDR®、AllPix ADAF®及硬件Hex Crop Remosaic等核心技术，定位于高端旗舰手机的主摄、长焦及广角等摄像头应用。在2亿像素架构下，SCC85XS支持传感器内2倍和4倍无损变焦，读取噪声在200MP模式下约0.8e-，peak QE达80%，动态范围83dB，并支持4K 120fps超高帧率视频和4K 60fps HDR视频拍摄。该芯片实现了从设计、工艺到量产的全流程国产化，填补了国产高端超高像素影像CIS的供应空缺。
2026-08-27
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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重构计算平台的构建方式，通用计算与专用加速必须融合先进封装和开放芯粒，才能在功耗和成本约束下真正落地。
2026-08-25
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从数据采集到工业相机，CBM9002A适合哪些场景
CBM9002A是一颗集成了增强型8051内核和USB2.0收发器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已过USBIF兼容性测试。核心亮点有两个：一是增强型8051在48MHz下指令吞吐能做到标准8051的3倍，代码跑在16K片上SRAM里，通过USB或I2C EEPROM加载固件；二是SlaveFIFO和PIF这两条高速数据通道，让外部主控可以直接读写端点FIFO，数据不经过CPU搬运，固件框架下实测吞吐能到50MB/s以上。这颗料面向的是一类典型场景——需要和PC做高速数据交换的嵌入式设备，比如数据采集、工业相机、读卡器、扫描仪这些。
2026-08-24
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无需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑
嵌入式系统对高集成度与低功耗的需求持续攀升，开发者需在有限硬件资源内兼顾软件算法与自定义逻辑。2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。该系列集成可配置逻辑块（CLB）、内置安全机制和丰富外设，适用于工业、汽车及物联网等紧凑型应用。本文从逻辑集成、安全特性和开发生态三方面解读其设计价值。
2026-08-21
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Pin to Pin替代进口：芯佰微CBM27G低噪声精密运放正式发布
高精度模拟信号链的实际测量下限，往往由前级运算放大器而非ADC决定。芯佰微CBM27G正是一款面向工业控制、数据采集、ATE及仪器仪表设计的单通道精密运算放大器，在±15V供电下实现3.1nV/√Hz噪声密度、1500V/mV开环增益，同时具备8MHz带宽与2.8V/µs压摆率，可Pin to Pin替代进口方案。本文从架构、参数、场景与边界四方面解析其应用价值。
2026-08-21
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品英Pickering 满足新车快速迭代、电动化和智能化需求
2026年8月21日，英国滨海克拉克顿讯——随着中国汽车出口预计于2026年首破千万辆大关，新能源汽车作为核心引擎正重塑全球产业格局，汽车电子系统的复杂度与安全验证需求空前高涨。作为模块化信号开关与仿真解决方案的全球领导者，英国Pickering集团将在2026中国汽车测试博览会（8月26-28日，上海世博展览馆）集中展示覆盖高压测试、以太网故障注入、BMS验证及传感器仿真等关键领域的高性能产品矩阵。依托品英仪器（北京）有限公司的本地化支持，Pickering以近60年技术积淀和超25年长期供应保障，助力全球汽车制造商在超级配置时代实现高效、安全测试部署，抢占市场先机。
2026-08-21
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六大方案重构网络能力：华为SingleRAN 22.1引领移动AI规模化落地
近日，华为发布移动AI时代首个商用版本——SingleRAN 22.1软件版本，构筑移动AI时代多维能力网络底座，引领移动AI技术规模化落地。该版本集合GigaUplink、GigaBand、iBeam 3.0、IDEA、0 Bit 0 Watt 0 Loss及RANSpirit六大创新方案，并首次搭载新一代UBBPi系列基带板，将先进算法融入基带技术。本文将从六大技术方案与全球商用进展两个维度，解读SingleRAN 22.1如何为移动AI时代构筑多维能力网络底座。
2026-08-21
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借助ADI公司的ADC在Red Pitaya STEMlab中集成96通道数据采集系统
本文介绍一套基于Red Pitaya STEMlab平台的96通道高速DAQ系统，由ADI与Red Pitaya联合开发，Prevas Test & Measurement与瑞典SKB完成集成落地。系统将ADI高精度转换器与Red Pitaya开源FPGA架构融合，在4U机箱内实现24台设备、96通道同步采集，同步精度优于60纳秒，总吞吐量达每秒1.92亿事件。从器件选型到系统集成，这一合作展示了如何将先进模拟技术转化为面向核燃料表征、工业自动化等严苛场景的高性能测量平台。
2026-08-19
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6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420来了
边缘智能正加速向低功耗、高能效与本地化推理演进，而生成式AI在终端设备中的部署更对算力、安全性和系统兼容性提出全新挑战。2026年8月18日，业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子宣布开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台——一款采用6nm工艺的微处理器（MPU），专为可靠、低功耗的边缘AI与生成式AI场景打造。
2026-08-18
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DeepSeek V4 Pro正式版来了！尚未公布调价方案
《科创板日报》8月13日讯（记者 黄心怡）DeepSeek V4 Pro 正式版已经更新至API，调用模型名不变。新版本增强了Agent能力，支持Responses API和Codex接入。
2026-08-13
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跨过2200V，PI把氮化镓战线推向碳化硅腹地
日前，PI宣布其PowiGaN氮化镓技术额定电压已提升至2200V，再一次刷新了商用氮化镓的耐压记录。该技术标志着GaN（氮化镓）进入了更高耐压水平，也标志着GaN正在将应用范围扩展到了传统上由SiC（碳化硅）主导的领域。“电压越高，我们看到的竞争对手就越少。”PI首席技术培训师Jason Yan说道，“我们现在不是同GaN厂商竞争，而是在跟SiC竞争。”
2026-08-12
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