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封装面积减小4成，支持LTE的RF模块
村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发模块，封装面积减小4成，其采用该公司的元件内置技术，使用树脂基板而非陶瓷基板实现了模块，该模块集成了LTE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等，RF电路部分的定位是“全模块”。
2012-10-24
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