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功率元器件、模块的开发现状
【本资料来自第八届新型节能设计技术研讨会】 演讲嘉宾：罗姆新材料元件研发中心经理 中村孝 内容介绍：SiC功率器件作为次世代节能型功率器件非常令人期待。罗...
2011-08-25 | 分类：电子材料 | 归属：罗姆半导体集团 ROHM | 下载：62次 | 大小：3767K
Microchip将很快添加更大密度的序列号产品，利用增加的EEPROM位识别任何系统，为你跟踪到你想要的产品。
一款无焊接可逆直接插入式连接器，采用SKEDD技术和绝缘位移连接,具有高性价比，可节省空间并提高工艺可靠性。
具有低抖动和低功耗特性，并集成了基于石英或MEM的谐振器，可提供在线配置、单芯片和多频时钟树解决方案。
【本资料来自第八届新型节能设计技术研讨会】 演讲嘉宾：罗姆新材料元件研发中心经理 中村孝 内容介绍：SiC功率器件作为次世代节能型功率器件非常令人期待。罗...
