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适配航空航天严苛工况 贸泽电子开售TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
2026年9月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线。RayFlite RFHVE电缆具有高柔韧性、高导电性和高绝缘性能，可满足高压和高海拔环境的需求。RayFlite RFHVE高压电源线专为电池供电和混合动力飞机应用而设计，同时也适用于商业、国防、航空航天、电池和氢燃料电池技术、无人驾驶航空器 (UAV) 和无人机。
2026-09-24
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Semtech 携手 Palo Alto Networks 筑牢关键基础设施网络安全屏障
2026年9月23日 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）今日宣布：已完成与Palo Alto Networks下一代防火墙（NGFW）的产品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技术合作伙伴这一广泛的技术合作伙伴生态体系，携手提供智能且互联互通的解决方案，帮助共同客户增强业务韧性和合规能力，为复杂关键基础设施环境提供更全面的安全防护。
2026-09-24
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MathWorks发布R2026b版本 MATLAB与Simulink升级赋能复杂工程系统研发
当下，各类工程系统逐步实现软件、电子、人工智能的深度融合，系统架构愈发复杂，工程团队在产品变体管理、设计验证、项目协作及规模化部署等环节面临诸多难题。中国 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 今日宣布，发布 2026b 版 的MATLAB® 和 Simulink®（R2026b），该版本引入新产品和重要功能增强，使工程团队能够管理日益增长的系统复杂性，同时加速从设计仿真到部署的过程。该版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace® Test Server 等产品，还扩展了航空航天、嵌入式系统、人工智能、感知、音频工程和统计分析等领域的功能。
2026-09-24
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TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
面对边缘 AI 在算力、功耗、安全、场景碎片化等方面的挑战，德州仪器 (TI) 全栈嵌入式边缘 AI 方案以分层布局、软硬协同为核心，基于 MCU + NPU 架构及 TinyEngine™ NPU 解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速 AI 规模化落地。
2026-09-24
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性能全面跃升 Imagination E系列GPU落地全能融合架构 夯实GPU-First战略
2026年9月21日（北京）——Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日公布了其E系列GPU IP的首批性能数据和演示结果，并推出全新的Neural Super Resolution（NSR，神经超分辨率）AI加速超分辨率解决方案。这些最新进展进一步体现了Imagination的GPU-first战略：通过一套架构和一套软件栈，让芯片设计厂商能够运行图形、计算和AI等不同类型的工作负载。
2026-09-21
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德州仪器打造从数据中心到边缘 AI 的系统级底座，加速 AI 规模化落地
AI 规模化落地拐点将至，从 AI 数据中心到边缘 AI，德州仪器 (TI) 围绕 AI 基础设施建设，构建云边协同能力，以从电网到栅极的 800V DC 供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU 等端到端的解决方案，打造 AI 算力全链路支撑。
2026-09-18
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大视场角AR HUD量产落地提速 艾迈斯欧司朗LED光源成最优工程方案
车载AR HUD正向大视场角、高清晰全天候显示方向快速升级，视场角扩容对光源亮度、光学匹配和散热设计提出更高要求。相较于激光方案成本高、易出现散斑、温控复杂等量产短板，LED光源凭借成熟车规资质、稳定画质与可控成本，更适配规模化落地。艾迈斯欧司朗OSTAR™ Projection Compact LED方案，通过精准光学匹配、高亮输出与可靠热管理，为大视场角AR HUD量产提供了成熟可行的工程路径。
2026-09-16
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新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
2026-09-14
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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以光学为核心｜OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026，展示多传感器计量方案
作为光学尺寸计量领域的先驱与领导者，Optical Gaging Products (OGP®) 将于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美国芝加哥麦考密克展览中心（McCormick Place）举办的 IMTS 2026 展会上展示其在精密尺寸测量领域的最新创新成果。OGP 将以“光学为核心，测量更多，更有把握”为主题，重点呈现公司80年来塑造其行业地位的光学专长、技术实力与创新成果。
2026-09-14
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微芯科技携手Marelli落地ASA ML车载显示方案，赋能整车架构标准化升级
伴随汽车电子向集中式中央计算、软件定义汽车方向深度演进，传统封闭式、私有化的车载视频传输技术，逐渐难以适配整车架构轻量化、低成本、高拓展性的发展需求。针对这一行业痛点，ASA创始成员企业微芯科技与全球顶级汽车零部件供应商Marelli达成深度合作，联合推出基于ASA Motion Link开放标准的车载显示传输解决方案。该方案依托标准化高速SerDes通信技术，实现车载中央计算机图像、视频信号向车载显示屏的稳定高效传输，能够有效简化整车显示架构、降低系统开发成本、提升供应链灵活度，为下一代智能座舱与整车电子架构迭代提供成熟的标准化技术支撑。
2026-09-09
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赋能超高带宽光引擎迭代，Semtech全新224G TIA与驱动器方案正式面世
随着超大规模数据中心算力持续扩容，传统光互联架构在带宽密度、功耗控制与信号稳定性上的瓶颈日益凸显，行业加速向NPO、CPO新型封装光学架构转型。瞄准产业升级需求，Semtech在2026中国国际光电博览会上，正式推出全新一代224G线性TIA与驱动器产品组合，面向1.6T至12.8T超高规格光引擎量身优化，凭借灵活的硬件适配能力与优异的信号处理性能，为高端数据中心高速光互连的规模化落地提供成熟可靠的底层解决方案。
2026-09-09
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