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深化战略联盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，扩容NFC产品组合
2026年2月26日，材料科学与数字识别领域的全球领导者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布携手柔性半导体创新企业Pragmatic半导体，推出全新的NFC Connect柔性IC产品系列。这一合作标志着双方在推动可持续技术与智能互联解决方案方面迈出了重要一步，旨在通过低成本、高灵活性的近场通信（NFC）技术，为零售、医疗等行业带来更安全、更智能的数字品牌体验，并助力数字产品护照（DPP）等合规倡议的落地实施。
2026-02-26
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应对严苛航空环境：TE新款Wildcat连接器延长无人机任务部署时间
2026年2月24日，业界知名的新品引入（NPI）代理商贸泽电子正式宣布开售TE Connectivity专为无人机（UAV）打造的Wildcat连接器系列。面对航空航天及交通运输领域对设备小型化、轻量化及低功耗（SWaP）的严苛需求，这款微型连接器应运而生。它不仅旨在通过优化设计减小下一代无人机的整体尺寸与重量，更致力于延长任务部署时间并显著提升燃油效率，为高要求的空中应用提供了关键的连接解决方案。
2026-02-25
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应对劳动力挑战与环境不确定性：Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
新加坡领先的集成化安保解决方案供应商Certis集团与美国自主机器人软件开发商FieldAI正式缔结战略联盟。此次合作旨在突破传统自动化局限，通过将FieldAI先进的“实地基础模型”自主技术与Certis核心的Mozart™编排平台深度融合，构建一套能够在复杂、动态且不可预测的真实世界中规模化运行的智能安保体系。双方致力于打破机器人与人类团队、工作流程及指挥系统之间的壁垒，为公共基础设施、交通枢纽及高危环境等关键场景提供具备高度可靠性、安全性及明确责任机制的新一代安保运营范式。
2026-02-25
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大专区展示Edge AI驱动自动化未来
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系统领域的重要盛会——德国纽伦堡Embedded World 2026即将拉开帷幕。届时，强固型边缘运算工控机领导品牌Cincoze德承将以「Edge AI, Powering the Future of Automation」为主题，于Hall 1展位1-407隆重亮相。本次展会，德承将透过四大主题专区，全面展示其针对多样化工业应用场景所打造的新一代嵌入式运算解决方案，涵盖从机器视觉、人机界面到严苛环境部署与高阶AI运算的全方位产品阵容，彰显其在推动工业自动化与边缘智能发展中的关键角色。
2026-02-24
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类TPU架构+开源生态，奕行智能走出中国AI芯片的第三条路
在AI大模型迈向万亿参数与规模化部署的新阶段，算力需求正从“堆规模”转向“提效率”。奕行智能以RISC-V架构为基底，融合类TPU设计、Tile编程范式与自研VISA虚拟指令集，走出一条“软硬协同+开源生态”的差异化路径。其首款量产芯片Epoch不仅在算力密度、能效比和互联扩展性上实现突破，更通过深度适配FP8、NVFP4等低位宽高精度计算格式，直击当前AI推理成本与效率的核心痛点。本文将系统剖析AI产业对算力的三大核心诉求，并揭示DSA（专用架构）+Tile范式如何成为下一代AI芯片的关键方向。
2026-02-11
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ABB Automation Extended：以无中断升级，赋能工业自动化现代化转型
面对工业运营市场波动、网络安全风险升级等多重挑战，以及企业对分布式控制系统（DCS）现代化升级的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended战略性升级计划。该计划依托ABB成熟可靠的自动化平台与深厚的行业积累，以无中断升级为核心亮点，通过开放式模块化架构、“关注点分离”设计，融合先进分析、人工智能与物联网技术，为各行业提供低风险、渐进式的系统现代化转型路径，在保障现有投资价值与生产连续性的同时，赋能企业提升运营灵活性、可扩展性与效率。
2026-02-10
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高速AEC时序测量难题及RIGOL DS9404示波器解决方案
在112G PAM4高速率传输场景下，传统无源铜缆（DAC）受趋肤效应与介质损耗限制，传输距离难以满足跨机柜互连需求，有源电缆（AEC）凭借内置Retimer芯片突破物理极限，成为3-7米低功耗、低成本互连的核心方案。但有源器件的引入，使信号传输延迟（Latency）与通道间时延偏斜（Skew）的精确测量成为AEC研发与量产测试的关键挑战。本文基于RIGOL DS9404数字示波器，探讨高速AEC的时序测量难题及针对性测试解决方案，为行业提供精准、高效的测试参考。
2026-02-09
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从“车灯”到“情感载体”——聚积科技LED驱动技术闪耀DVN慕尼黑论坛
全球LED驱动芯片领导厂商聚积科技亮相德国慕尼黑DVN慕尼黑论坛，以「闪耀你的光芒」为核心主轴，携技术演讲与全场景车用LED驱动芯片解决方案重磅登场。作为LED驱动芯片领域的技术先行者，聚积科技此次参展不仅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛点，更全方位展示车内外照明的创新应用，向全球车厂及Tier 1供货商诠释了LED驱动技术如何打破传统车灯的功能边界，推动车灯向「沟通接口」与「情感载体」跨越，彰显了其在车用LED驱动领域的领先实力与行业影响力。
2026-02-09
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对标EN ISO 15118-20:2022 欧盟准入级智能交流充电桩技术方案
欧盟Delegated Regulation (EU) 2025/656条例已明确划定技术路线，2027年强制生效节点的临近，标志着欧洲充电桩市场迎来颠覆性变革——传统PWM通信方式将逐步淘汰，基于GreenPHY电力线载波（PLC）的高层通信成为标配，即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力的强制集成，成为产品准入的核心门槛。
2026-01-30
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意法半导体荣膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球领先的半导体企业意法半导体（ST）再传喜报，连续第二年被权威机构杰出雇主调研机构（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”认证，跻身全球仅17家获此顶级认证的企业之列。这份覆盖其全球41个国家所有实体机构的荣誉，不仅是对意法半导体在人才战略、工作环境、多元包容等六大核心领域人力资源实践的高度认可，更印证了其以数据驱动为支撑、管理层共识为引领的人才管理体系，在复杂外部环境中依然保持卓越效能，为半导体行业树立了全球人才战略协调与本地化落地相结合的标杆。
2026-01-19
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贸泽电子推出射频设计手册，为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下，射频技术作为无线连接核心，设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关，2026年1月13日，业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）电子书。该书不仅系统梳理信号链基础、天线选型等核心知识，更聚焦实战需求，融入多款关键元器件方案，为射频设计入门与进阶提供全方位指引。
2026-01-15
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