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适配航空航天严苛工况 贸泽电子开售TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线
2026年9月24日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity RayFlite RFHVE高压电源线。RayFlite RFHVE电缆具有高柔韧性、高导电性和高绝缘性能，可满足高压和高海拔环境的需求。RayFlite RFHVE高压电源线专为电池供电和混合动力飞机应用而设计，同时也适用于商业、国防、航空航天、电池和氢燃料电池技术、无人驾驶航空器 (UAV) 和无人机。
2026-09-24
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Semtech 携手 Palo Alto Networks 筑牢关键基础设施网络安全屏障
2026年9月23日 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）今日宣布：已完成与Palo Alto Networks下一代防火墙（NGFW）的产品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技术合作伙伴这一广泛的技术合作伙伴生态体系，携手提供智能且互联互通的解决方案，帮助共同客户增强业务韧性和合规能力，为复杂关键基础设施环境提供更全面的安全防护。
2026-09-24
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MathWorks发布R2026b版本 MATLAB与Simulink升级赋能复杂工程系统研发
当下，各类工程系统逐步实现软件、电子、人工智能的深度融合，系统架构愈发复杂，工程团队在产品变体管理、设计验证、项目协作及规模化部署等环节面临诸多难题。中国 北京，2026 年 9 月 24 日 ——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 今日宣布，发布 2026b 版 的MATLAB® 和 Simulink®（R2026b），该版本引入新产品和重要功能增强，使工程团队能够管理日益增长的系统复杂性，同时加速从设计仿真到部署的过程。该版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection Toolbox 和 Polyspace® Test Server 等产品，还扩展了航空航天、嵌入式系统、人工智能、感知、音频工程和统计分析等领域的功能。
2026-09-24
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极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
新能源与工业自动化持续发展，实时控制系统对芯片算力、控制精度和可靠性要求持续走高，成本压力也随之增加。极海全新发布 G32R502 系列实时控制 MCU/DSP，在成熟 G32R5 平台基础上升级，搭载 Cortex-M52 内核，集成 Helium 矢量技术与多种硬件加速单元，搭配高精度模拟外设与工业级可靠性能力。这款芯片主打算力、外设、安全与成本的综合平衡，瞄准 AI 算力电源、电机运动控制等市场，现已开启样品发放，配套评估板与参考设计同步上线，帮助工程师加快产品开发落地。
2026-09-24
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
为超低功耗光学和电气互连技术的先驱，EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。这是全新MSDL 20G系列的首款产品，由SL8582x串行器和 SL8581x解串器组成的端到端互连芯片组。该芯片组旨在突破传统MIPI D-PHY信号在带宽、电磁干扰（EMI）和传输距离上的限制，可为下一代视觉系统提供最多两条同时运行、单条速率达10Gbps的串行链路。
2026-09-24
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Semtech量产50G前传芯片方案 助力5G-Advanced网络规模化升级
随着终端多模态交互、云端智能推理等应用快速普及，移动通信上行流量迎来大幅增长，倒逼5G-Advanced网络加速向50G光接口架构迭代。针对行业规模化部署需求，升特半导体（Semtech）全新50G无线传输产品组合已实现全面量产，可适配10km、15km双向传输及波分复用等多种前传链路场景。该套成熟芯片解决方案，精准匹配主流设备厂商新一代射频硬件架构，为运营商打造高带宽、高适配的5G-Advanced前传网络提供核心支撑，同时为后续6G网络演进预留扩展空间。
2026-09-23
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HERE与蔚来深化战略合作 位置智能技术覆盖蔚来欧洲全系车型
全球位置智能服务商HERE Technologies与智能电动汽车企业蔚来宣布升级战略合作，双方合作范围从firefly萤火虫车型全面拓展至蔚来欧洲全系车型。依托HERE车规级地图能力与实时流式更新技术，结合蔚来智能驾驶自研体系，双方将持续优化欧洲市场智能导航体验，精准适配当地路况与交通规则，持续迭代NOA辅助驾驶功能，为蔚来欧洲用户打造更精准、安全、实时的智能化出行体验，同时助力蔚来海外智能驾驶技术持续创新落地。
2026-09-23
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斩获双重行业大奖！Semtech LoRa Plus LR2021收发器领跑新一代物联网技术创新
近日，升特半导体（Semtech）旗下LoRa Plus™ LR2021收发器再获行业权威认可，一举拿下2026年EDGE设计创新奖通信与网络类别大奖，此前该产品已斩获2026深圳国际物联网博览会IOTE金奖创新产品奖。作为搭载第四代LoRa IP的全新收发器芯片，LR2021凭借多频段兼容、多协议适配、低成本、高能效等诸多创新优势，突破传统物联网通信技术瓶颈，为下一代广域物联网、卫星互联及边缘AI应用提供了核心硬件支撑，凭借硬核技术实力收获工程行业与物联网领域的双重认可。
2026-09-23
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新增 TO-92 通孔封装！力特 TX00AT314AMA TMR 磁传感器面世
美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年9月22日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出TX00AT314AMA全极TMR开关传感器，这是TX00 TMR开关系列的最新成员。TX00AT314AMA采用引线式TO-92封装且原产地为韩国，提供与SOT-23-3封装的TX00AS314TRA相同性能的同时，还具备以下优异特性——高灵敏度磁场检测、超低功耗，典型工作电流仅1.5 μA、全极性磁场检测能力以及最高1 kHz的开关响应速度，为设计团队提供了新的封装选择和更加多元化的供应链方案。
2026-09-22
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Cadence携手ADI升级新一代DSP架构，车载音频处理器性能跃升5倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与ADI达成深度技术合作，依托Tensilica IP技术联合打造全新SHARC-FX处理器内核，推出新一代ADSP-SC84x/2184x车载音频处理器平台，进一步巩固 ADI 在高端车载音频解决方案领域的行业领先地位。此次合作将 Cadence 高度优化的 Tensilica DSP 架构引入 ADI 的新一代 ADSP 产品系列，为未来的汽车平台带来更丰富的音频体验、更出色的语音交互和更高级的系统智能。
2026-09-22
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性能全面跃升 Imagination E系列GPU落地全能融合架构 夯实GPU-First战略
2026年9月21日（北京）——Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日公布了其E系列GPU IP的首批性能数据和演示结果，并推出全新的Neural Super Resolution（NSR，神经超分辨率）AI加速超分辨率解决方案。这些最新进展进一步体现了Imagination的GPU-first战略：通过一套架构和一套软件栈，让芯片设计厂商能够运行图形、计算和AI等不同类型的工作负载。
2026-09-21
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Vishay 推出 CHEP 系列高频薄膜片式电阻，小封装实现高功率，无需散热器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年9月21日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列0402和0603紧凑型封装薄膜片式电阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列电阻器基于先进的氮化铝（AlN）衬底工艺技术，采用标准表面贴装焊盘，具有优异的功率处理能力和高频性能，设计人员可在不降低RF性能，或不增加基板空间的情况下提升功率密度。
2026-09-21
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