-
品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五届航空电子国际论坛将在上海盛大举行。作为全球领先的模块化信号开关与仿真解决方案供应商，品英Pickering集团将携其前沿的测试与验证技术亮相A11展位。本次展会，Pickering将重点展示其专为航空、低空飞行器航电设备及新型电池系统量身打造的一系列创新产品，包括全新的Test System Architect测试系统构架软件、高密度LXI机箱、高速故障注入开关、高精度传感器与电池仿真模块等。面对航空航天与低空经济领域的快速发展，Pickering旨在通过此次盛会，为行业提供满足更高性能、可靠性与安全性要求的本地化技术支持与解决方案。
2026-04-17
-
芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
随着物联网与人工智能技术的深度融合，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向，通过专家在线讲授与实操培训，为开发者提供系统化的技术指南。此外，芯科科技还将作为铂金赞助商亮相4月下旬的蓝牙亚洲大会，现场展示汽车PEPS、环境物联网等突破性技术。这一系列线上线下相结合的活动，旨在助力开发者掌握关键技术，加速下一代互联智能设备的研发与上市。
2026-04-16
-
DOMO工程材料亮相2026中国国际橡塑展：TECHNYL®创新解决方案助力可持续性能
2026年 4月21日，全球领先的聚酰胺工程材料供应商DOMO工程材料将于2026年国际橡塑展（7.2馆D54展位）展示其可持续、高性能的材料解决方案。
2026-04-16
-
MCU市场份额飙升至36%，英飞凌巩固全球车用芯片领导地位
4月13日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次证明了其作为全球领先车用半导体供应商的地位。根据TechInsights发布的2025年最新市场分析，英飞凌连续六年蝉联全球车用半导体市场份额第一，并进一步扩大了对主要竞争对手的领先优势。这再次证明了英飞凌在快速发展的汽车行业中作为首选合作伙伴的地位。
2026-04-15
-
CITE 2026 圆满闭幕｜前沿科技汇聚鹏城，世界级产业集群动能澎湃
为期三天的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心圆满落幕
2026-04-13
-
具身智能成最大亮点！CITE 2026开幕峰会释放产业强信号
4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳会展中心盛大启幕。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为核心，汇聚全球1200家领军企业，集中展示5000余项创新成果，并举办30余场同期论坛，打造集技术交流、产品展示与产业合作于一体的高端平台。在“十五五”开局与深圳APEC年的双重背景下，本届博览会立足深圳、辐射亚太，推动电子信息产业向全域智能与全球协作迈进，是中国新一代信息技术产业集群迈向世界级的重要一步。
2026-04-10
-
从土豆电池到精准农业：科学经典的现代回响
在无数人的学生时代记忆里，科学启蒙往往始于那些妙趣横生的经典实验：用土豆或柠檬点亮小灯泡的“水果电池”，靠小苏打与醋的化学反应模拟“火山爆发”，或是借助注射器与水压原理实现升降的“液压吊桥”。这些看似简单的课堂演示，不仅是STEM教育的核心基石，更暗藏着改写未来的技术密钥。事实上，科学的进步从来不是突兀的飞跃，而是对基础原理的持续深耕与极致延伸。当我们回溯这些数十年未曾更迭的校园经典时，会惊喜地发现，它们正与应对当下全球重大挑战的前沿研究形成深刻呼应。
2026-04-09
-
1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事，更是在2026“深圳APEC年”的宏大背景下，向世界集中展示中国电子信息产业创新实力与开放合作姿态的重要窗口。在此背景下，CITE2026以“新技术、新产品、新场景”为主题，来自全球的1200余家领军企业与创新团队齐聚一堂，预计吸引专业观众超7万人次，同期举办30余场论坛活动，共同呈现电子信息产业从底层技术到终端应用的完整生态图谱。
2026-04-01
-
掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
很多人在使用 Gemini 3.1 Pro 时，习惯于直接在默认参数下进行对话。虽然这能解决问题，但无异于驾驶一辆高性能跑车却始终挂着 D 挡在市区蠕行，极大地浪费了其潜力。Google 在 Gemini 3.1 Pro 中提供了包括 temperature、top_p、top_k 以及 system_instruction 在内的丰富参数调节空间，这些变量的组合能够覆盖从严谨代码生成到天马行空创意写作的全场景需求。然而，参数调节的复杂性成为了普通用户与高质量输出之间的一道鸿沟。掌握这门“驾驶技术”，将是你从“能用”进阶到“好用”的关键转折点。
2026-03-31
-
威世科技推出VLMRGB1500系列RGB LED，以0404微型封装实现宽色域与高亮度
威世科技（Vishay Intertechnology）于2026年3月27日宣布，正式推出其新型三色LED器件——VLMRGB1500系列。这款器件专为追求极致空间效率与丰富色彩表现的应用而设计，在5mA的低驱动电流下即可实现高达252mcd的发光强度。其核心优势在于紧凑的0404表面贴装封装（1.0mm x 1.0mm x 0.65mm），相较于传统的PLCC-4封装，体积大幅缩减70%，同时通过独立控制红、纯绿、蓝三色芯片，能够精准混合出CIE 1931色域三角形内定义的每一种颜色，为各类RGB显示屏和背光应用提供了高亮度、宽色域的微型化解决方案。
2026-03-28
-
尼得科精密检测与Technohorizon达成合作，联合开发面向AI服务器的自动X射线检测设备
在生成式人工智能与数字化转型浪潮的推动下，AI服务器与数据中心市场正经历前所未有的扩张。为满足海量数据高速传输的需求，高性能服务器普遍采用高层数、高密度的印制电路板，这使得“背钻工艺”的质量控制成为确保信号完整性的关键环节。面对市场对无损、精准且高效的检测方案的迫切需求，尼得科精密检测科技株式会社与Technohorizon株式会社正式达成战略合作。双方将充分发挥各自在系统集成、机电一体化及X射线成像技术领域的优势，联合开发面向AI服务器市场的自动X射线检测设备，旨在解决高端印制电路板制造中的核心痛点。
2026-03-28
-
电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
在消费电子、物联网终端及汽车电子的激烈竞争中，电源管理芯片的选型直接决定了产品的续航能力、散热表现与量产成本。面对矽力杰SQ76202QNC的国产化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一条无缝对接且全面升级的技术路径。该方案不仅在输出电流与转换效率上实现了关键性突破，更凭借更紧凑的封装与极具优势的成本结构，成为低电压应用场景下理想的“性能升级、降本增效”之选。
2026-03-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
