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智能手机的音频降噪IC方案
【本资料来自智能手机设计工作坊】 演讲嘉宾：Audience 中国区总经理 林明璋 内容介绍：手机的智能化在市场的占有比率越来越高，模块也在加速小型化、多性能化...
2011-12-21 | 分类：音频处理 | 归属：Audience | 下载：94次 | 大小：2193K
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Microchip将很快添加更大密度的序列号产品，利用增加的EEPROM位识别任何系统，为你跟踪到你想要的产品。
一款无焊接可逆直接插入式连接器，采用SKEDD技术和绝缘位移连接,具有高性价比，可节省空间并提高工艺可靠性。
具有低抖动和低功耗特性，并集成了基于石英或MEM的谐振器，可提供在线配置、单芯片和多频时钟树解决方案。
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