深耕半导体生态建设，大联大凭综合实力斩获2026硬核芯权威奖项

2026年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大宣布，在由芯师爷举办的第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典上，大联大凭借卓越的市场表现、强大的生态聚合能力及持续的数字化转型成果，荣膺“2026年度硬核芯生态先锋奖”。此次评选，由五十余万名电子工程师在线投票与百余位权威...

2026-09-11

大联大  2026年度硬核芯生态先锋奖

空间不受限｜OGP推出SmartScope E18大行程台式全自动视频测量系统

针对精密制造领域普遍存在的场地有限、自动化检测升级难的行业痛点，精密计量设备龙头OGP奥智品全新推出SmartScope E18大行程台式视频测量系统。这款设备采用紧凑型机身设计，在极小占地面积下实现300×300mm超大XY测量行程，搭载自研光学系统、全域LED照明与稳定刚性结构，支持全自动三轴精密测量，...

2026-09-09

OGP  SmartScope E18

软件定义汽车底层逻辑重构：从机械代步工具进化为全域感知智能平台

2026-09-09

载誉IFA 2026！TCL斩获三十余项国际大奖，全品类创新实力再获认可

作为全球Mini LED及超大屏电视头部品牌，TCL在2026年柏林IFA国际消费电子展收获丰硕成果，一举斩获超30项全球权威荣誉，涵盖IFA官方创新奖项及多家国际顶级科技媒体评选大奖。本次获奖阵容覆盖电视、电竞显示、智能手机、AR智能眼镜、智慧家居、网络设备等全品类产品线，同时企业同步发布行业技术白...

2026-09-09

TCL  IFA创新荣誉奖

优化高压信号链误差，TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用

随着工业自动化、汽车电气化、数据中心设备持续升级，系统工作电压不断提升，温度、压力、电压等传感检测的精度标准愈发严苛。高压信号经分压、放大、转换的模拟信号链传输过程中，极易产生偏移误差与温度漂移，叠加放大后会影响系统稳定性与检测准确性，同时传统精密器件的高成本，也制约了高精度...

2026-09-04

TI   精密放大器

大联大世平携手NXP深耕边缘AI，赋能低功耗智能穿戴产品创新落地

随着AI智能眼镜成为消费电子热门赛道，设备小型轻量化、高清AI交互与长效续航之间的矛盾，成为制约行业规模化发展的核心瓶颈。针对智能穿戴设备研发的普遍痛点，2026年9月4日，大联大控股旗下世平集团携手半导体大厂NXP恩智浦，举办线上技术研讨会，聚焦边缘AI语音交互场景，深度解读NXP RT3-Digit...

2026-09-04

大联大  NXP

GLM-5.3-Flash开源即适配，摩尔线程助力国产多模态模型高效运行

近日，智谱正式开源GLM-5.3-Flash（320B-A18B），这款在匿名公测中登顶OpenCode与OpenRouter双平台调用量榜首的原生多模态模型，以57分的AA综合智能指数进入全球前沿模型区间。模型发布当日，摩尔线程即基于AI训推一体智算卡MTT S5000及MUSA软件栈完成极速适配与高效运行，针对模型中KDA线性注意力...

2026-08-28

智谱   AI   摩尔线程

瑞萨电子在京设立物理AI与机器人实验室，推动人形机器人从概念验证走向规模部署

8月27日，瑞萨电子宣布在北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室定位为面向客户的系统级展示、验证与共创平台，服务于瑞萨的物理AI战略推进。物理AI区别于传统数字AI，其核心在于系统必须在真实环境中安全、实时地完成感知、决策与执行，机器人是这一方向最典型的应用形态。瑞萨此前已于7月成立物...

2026-08-27

瑞萨   物理AI   机器人   实验室   机器人创新

MathWorks联合ADI推出射频数字孪生工作流 赋能雷达与卫星通信系统早期设计验证

针对当下雷达、卫星通信系统架构日趋复杂，早期系统验证难、设计风险高、性能权衡评估滞后等行业痛点，MathWorks携手半导体企业ADI重磅升级射频仿真设计能力，推出全新射频数字孪生工作流。该方案整合ADI经过实战验证的射频硬件模型，打通组件、系统、任务级仿真链路，可在硬件落地前完成全维度性能...

2026-08-26

MathWorks  雷达与卫星通信