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矽典微ONELAB开发系列:为毫米波算法开发者打造的全栈工具链
三大产品系列,满足不同开发需求:想在毫米波感知上快速出产品?还是想从底层打造自己的算法?矽典微三个产品线一次给够:SoC芯片、EZ-XENSOR参考设计、ONELAB开发套件。前两者帮助用户跳过射频和算法细节,直接获得感知结果;而ONELAB套件则把原始数据和硬件控制权交给你,自由实现自己的算法。
2026-04-21
矽典微 SoC 毫米波雷达
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从技术研发到规模量产:恩智浦第三代成像雷达平台,赋能下一代自动驾驶!
为何成像雷达对高级驾驶至关重要:驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体,并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息,从容应对这些挑战,无论环境条件如何,都...
2026-04-20
恩智浦 驾驶自动化 技术研发 成像 自动驾驶
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从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
4月15日,GEIA Asia 2026在上海开幕,移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox亮相。该平台深度融合“视觉、听觉、动觉”交互架构,采用开箱即用设计,旨在解决行业开发者面临的多模态感知集成复杂、边缘算力紧张等挑战。Q-Robotbox依托地瓜X5芯片平台,集成双目相机、麦克风阵列及多功能可动摇臂等...
2026-04-17
移远通信 Q-Robotbox机器人
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解锁算力芯片的“速度密码”:SmartDV全栈IP方案深度解析
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天,芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。作为半导体IP领域的创新先锋,SmartDV在Embedded World 2026上以“全栈IP解决方案提供商”的身份惊艳亮相,精准切中这一行业痛点。继深入解析...
2026-04-08
SmartDV AI & HPC 高速接口 存储控制器
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1200余家企业齐聚深圳,CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮,我们该如何触摸这股澎湃的力量?答案,藏在一年一度的产业风向标里。今日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)组委会在深圳举办新闻发布会,正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心(福田)举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事...
2026-04-01
ITE 2026 具身智能 人工智能 集成电路 消费电子
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2025年5.8G天线模块市场全景解析:从选型指南到应用落地
随着无线通信技术的迭代升级,5.8G频段凭借其大带宽、低干扰及高传输速率的显著优势,已迅速成为无人机图传、工业物联网、高清视频监控及智慧城市构建中的核心通信频段。2025年,全球5.8G天线模块市场规模预计突破25亿美元,展现出强劲的增长势头。面对日益复杂的应用场景与多样化的性能需求,如何...
2026-02-28
物联网 无人机图传 工业控制
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践行负责任运营:ENNOVI发布经第三方验证的碳数据,全面推动节能减排与人权保护
ENNOVI近日正式发布《2024年可持续发展报告》,本年度,ENNOVI凭借在可持续发展领域的深耕细作,连续五年斩获EcoVadis白金评级,并在CDP气候变化与水安全评估中取得优异成绩,更荣膺第十届亚洲可持续发展报告奖“私营企业最佳可持续发展报告金奖”。正如首席执行官Stefan Rustler所言,将可持续发展深...
2026-02-27
ENNOVI 可持续发展报告 EcoVadis TCFD
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如何正确使用场效应管?从选型偏置到散热防护的必修课
场效应晶体管(FET)凭借其独特的电压控制机制和优异的物理特性,在从微小信号放大到大规模集成电路集成的广阔领域中有着重要地位。与传统的电流控制型双极性晶体管不同,场效应管利用多数载流子导电,不仅具备极高的输入阻抗和对称的源漏结构,更展现出卓越的温度稳定性和低功耗优势。本文将深入剖...
2026-02-26
场效应管 MOSFET JFET 晶体管
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XMOS亮相Embedded World 2026:首发音频生成式SoC,共启边缘智能新纪元
2026年3月10日至12日,全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会(Embedded World 2026)将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者,XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片(GenSoC)、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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