-

Pickering 推出 LXI 大电流开关系列,支持最高 80A、300V 信号
2026年8月,英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商,Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品,该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号,同时简化自动化测试系统中多路...
2026-08-10
Pickering 电流开关 电流电源单元 PSU
-

把新能源汽车投资逻辑“搬上天”,这家VC的“跨界”是复利还是错配?
据悉,国科新能创投,2016年成立于合肥,管理资金规模数十亿元。这家VC机构专注于新能源汽车相关产业链的早期投资。在今年的一次会议上,创始合伙人方建华再次提出:“要在坚守主赛道的同时,不断向具身机器人、商业航天、低空经济等领域延伸。”
2026-08-10
VC机构 商业航天 低空经济
-

芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B,能效安全集成度行业领先
中国,北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出全新BG2B芯片,该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM(Bluetooth® Low Energy)无线片上系统(SoC)。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
-

恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩
荷兰埃因霍温——2026年7月29日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,)今日公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。
2026-07-29
恩智浦 财务业绩
-

华为官宣全新鸿蒙折叠电脑,首次支持手写笔
IT之家 7 月 29 日消息,7 月 29 日,华为终端发布全新鸿蒙折叠电脑海报,正式预热新款鸿蒙折叠电脑华为 MateBook Fold 非凡大师即将发布。根据预热海报信息,新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观,并首次加入了对手写笔的支持。
2026-07-29
华为 非凡大师
-

英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新ISSI20BxxF固态隔离器(SSI)系列,将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器(PVI)、光继电器(PVR)及机电继电器(EMR)覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装,占板面...
2026-07-29
英飞凌 固态隔离器
-

Arm 与 Unity 中国达成战略合作,以 Arm 神经技术加速中国手游创新
7 月 28 日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解备忘录 (MoU)。双方将围绕 Arm 神经技术 (Arm Neural Technology) 展开深度合作,该技术将专用神经加速器集成至 2026 最新一代 Arm® GPU 中,基于这一业界首创技术,双方...
2026-07-28
Arm Unity 神经技术 手游
-

从SSD到光模块:圣邦微电子推出5.5V,10A,导通电阻4mΩ的负载开关SGM25665
圣邦微电子推出SGM25665,一款5.5V,10A,导通电阻4mΩ的负载开关。该器件可应用于固态硬盘、台式机和笔记本电脑、工业电脑,及光模块等领域。
2026-07-28
圣邦微电子 SGM25665
-

高集成•高精度•低功耗 汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案
随着CGM设备不断向更轻薄、高精度和长续航方向演进,行业对系统集成度、信号采集精度及功耗控制提出了更高要求。近日,汇顶科技正式发布面向连续血糖监测(CGM)应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙(Bluetooth®️ LE无线技术)与电化学传感器模拟前端(AFE)等关键模块高度集成于单颗...
2026-07-28
低功耗 汇顶科技 CGM 血糖监测 单芯片
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 瑞萨杯决赛命题透露信号:低空经济、AI超算成高校创新新方向
- BOE(京东方)携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
- 摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》,给了一个算力分层方案
- 从芯片到基础软件到应用开发:IAR+睿驰串起RISC-V车规链条
- Gartner预测:2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元,同比增长92%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


