奥宝科技指出，越来越多的PCB制造商开始采用数字化文字喷印，以避免传统丝网印刷所产生的高成本与低效率。Sprint 120采用新的DotStream Technology和先进的UV LED固化技术， 能够以高速优质的性能实现先进文字喷印的持续批量生产 。

为了支持软性PCB板生产的高速发展，包括低至25um的细线和高阶FPC应用，奥宝此次也推出了两个AOI系统，这两个系统经过优化，完美适用于拥有卷到卷自动化和片到片处理模式的FPC应用，可用于250mm和500mm卷宽，且具有加强型缺陷探测科技和Smart Setup操作。

这次的新产品发布，奥宝选择了台湾做为主要的发布地点，该公司表示，这是由于在PCB和ICS市场中，台湾公司极具影响力，并获得各方的一致尊重，因此，TPCA是展示奥宝最新型与最先进工具的重要场所。台湾几乎所有主要的PCB裸板制造商都是奥宝的客户。我们即将在TPCA展上发布的新产品，以及将要展示的其它几项新成果都是为了满足这些公司在高阶生产方面的需求。

奥宝每年均投入营收的15%用于研发，以满足PCB制造商的主要需求：产品生产更快、精确度更高、总体成本更低。而截至目前，奥宝已经推出雷射直接成像技术(LDI)，满足复杂电路板的要求；其他主要的产品和技术还包括：具有更低错误报警率和更高检测性能的高阶AOI；支持微通孔钻孔的UV雷射钻孔技术；支援小于50μm线宽/线距的AOR；完美替代昂贵且不环保的丝网印刷技术的数字化文字喷印批量生产技术；更快的产品生产，以支持高阶量产的不断发展。
 
“零报废”的目标

奥宝表示，创造一个新的PCB世界，是主要的产品发展理念。而所有投资组合所共享的理念就是”零报废”。例如，借助新型高速PerFix 200 AOR，PCB产业现在可以实现替带手工修复高阶PCB的技术，从而离零废料生产更近一步。

其他主要的技术进展还包括：Paragon Xpress可以将数字成像的批量生产提高至每套每天5000片的产能；Fusion将AOI发展成为一种”无需检修站”的操作，采用最新科技实现几乎为零的错误报警率；Sprint文字喷印技术可以完全取代费时费力的丝网印刷技术；Emerald 150实现了更高的UV雷射钻孔速度与准确度，能够应对难度极高的IC基板和软性PCB板进行最高质量的钻孔。

从PCB产业看2013年

该公司指出，PCB市场是折射全球经济的一面镜子、 因为它服务于许多重要市场，包括个人计算机、行动装置、汽车、云技术等。我们看到智能手机与平板计算机领域的领先制造商仍对我们的产品有着强大需求、 汽车行业的需求也保持稳定、 而个人计算机等其他领域的需求则相对较弱。

然而，由于电子行业的设备不断朝着更小、更轻、更薄的方向发展、 为满足其需求、 市场对更为高阶的HDI和IC基板的要求也在不断提高、 从而导致各个行业的生产都变得越来越富挑战性。虽然目前在量产方面的成长有限，但未来采用新科技替换老一代生产工具的市场需求可对此进行了部分弥补、 以处理更为复杂的设计。