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高速、低功耗、高可靠：CBMuD1400的一站式隔离之道
在工业自动化、高速通信与多电压域系统设计持续升级的当下，数字隔离器件已成为保障电气安全、信号完整与系统抗扰的核心屏障。传统光耦方案受限于固有结构，面临传输非线性、温度漂移大、寿命有限与高速高功耗等瓶颈，难以满足现代工业对高可靠、低功耗、小型化的综合需求。为破解这一系列工程化难...
2026-03-28
半导体 光耦 工业电子
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威世科技推出VLMRGB1500系列RGB LED，以0404微型封装实现宽色域与高亮度
威世科技（Vishay Intertechnology）于2026年3月27日宣布，正式推出其新型三色LED器件——VLMRGB1500系列。这款器件专为追求极致空间效率与丰富色彩表现的应用而设计，在5mA的低驱动电流下即可实现高达252mcd的发光强度。其核心优势在于紧凑的0404表面贴装封装（1.0mm x 1.0mm x 0.65mm），相较于传统...
2026-03-28
RGB LED 色域
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英飞凌扩展XDP产品组合，发布80V输入系统监测芯片XDM700-1
在人工智能与物联网技术飞速发展的今天，对电源系统的精确监测与高效管理提出了前所未有的挑战。2026年3月27日，全球功率系统领导者英飞凌科技股份公司正式宣布扩展其XDP产品组合，推出全新的系统监测与报告集成电路——XDM700-1。这款专为高/低侧电流及电压传感设计的芯片，凭借高达80V的输入电压支...
2026-03-28
英飞凌 XDM700-1 AI服务器
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2026年半导体AI趋势：当技术变革撞上人才瓶颈
人工智能的浪潮席卷全球，却在半导体这片硬科技的深水区激起别样的涟漪。不同于其他领域的爆发式突进，EDA行业的AI演进更像是一场深思熟虑的接力赛，而2026年正是交接棒的关键时刻——AI将从实验室的概念验证，正式踏上大规模部署的赛道。这场变革的看点不仅在于算法如何优化芯片设计，更在于它如何撬...
2026-03-28
AI 是德科技 测试测量
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尼得科精密检测与Technohorizon达成合作，联合开发面向AI服务器的自动X射线检测设备
在生成式人工智能与数字化转型浪潮的推动下，AI服务器与数据中心市场正经历前所未有的扩张。为满足海量数据高速传输的需求，高性能服务器普遍采用高层数、高密度的印制电路板，这使得“背钻工艺”的质量控制成为确保信号完整性的关键环节。面对市场对无损、精准且高效的检测方案的迫切需求，尼得科精...
2026-03-28
尼得科 检测 X射线
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突破1THz壁垒：是德科技89600 VSA软件助力AttoTude重塑数据中心互连
太赫兹（THz）互连技术正成为重塑数据传输格局的关键力量。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布与专注于太赫兹无线技术的创新厂商 AttoTude 达成深度合作。AttoTude 正式采用是德科技 89600 矢量信号分析（VSA）软件中的增强型功能，旨在利用其高达 1 THz 的工作频率和先进的信号分析能力...
2026-03-26
是德科技 信号分析 太赫兹
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守护高空安全：地凯科技构建塔吊防雷“铜墙铁壁”
塔吊作为施工现场的高耸金属结构，极易成为雷击目标，其防雷安全直接关系到设备寿命与人员安危。本文深入解析了地凯科技塔吊防雷系统的核心构建逻辑：从严格遵循三类防雷建筑物标准出发，阐述了如何利用塔身钢结构作为可靠接闪器与引下线，并强调了独立垂直接地极与低阻值接地网的重要性；同时，针...
2026-03-24
地凯科技 塔吊防雷 接地系统 浪涌保护器
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跨越移动、汽车与云端：联发科技在2026电博会展示的生态野心
全球半导体产业正迎来以“高算力、高能效、全场景智能”为特征的新一轮复苏周期。2026年4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会将在深圳会展中心盛大启幕，作为行业风向标的集成电路展区再度集结全球领军力量。其中，联发科技（MediaTek）作为展会的“老朋友”，将携其最新旗舰成果重磅亮相：从集性...
2026-03-24
联发科技 天玑 9500s 天玑汽车座舱平台 C-X1
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突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
从电阻电容到高端芯片，这些基础部件在信号洪流与极端环境的考验下，默默守护着整座产业大厦的安全与稳定。2026年4月9日至11日，以“新技术、新产品、新场景”为主题的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将携手第107届中国电子展，在深圳会展中心盛大启幕。本届博览会特设的基础电子元器件展区，...
2026-03-19
CITE202 基础电子元器件 高端PCB
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