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基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证:行业高频问题解析
随着汽车向高阶自动驾驶、舱内全域互联和引入更多视频媒体设备快速演进,车载摄像头、雷达、显示终端与中央计算平台之间的高速数据交互需求呈爆发式增长。作为车载高速SerDes领域的新一代开放标准,OpenGMSL有效突破了传统车载高速串行链路高度依赖私有协议、厂商锁定、兼容性差的行业痛点,为车载...
2026-10-09
车载SerDes OpenGMSL
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Skyworks 完成与 Qorvo 的合并
中国 北京,2026 年 10 月 5 日——高性能射频、精密时钟、电源管理,和混合信号解决方案领域的全球领导者 Skyworks®(纳斯达克代码:SWKS)宣布,已成功完成与 Qorvo 的合并。此次交易的完成,打造了一家总部位于美国,在高性能射频(RF)、电源管理,以及模拟与混合信号半导体解决方案领域处于全球...
2026-10-09
Skyworks 合并Qorvo
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意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
2026年10月8日,中国———服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布,将于2026年10月29日欧洲证券交易所开盘前发布2026年第三季度财报。
2026-10-08
意法半导体 第三季度财报
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芯科科技扩展 AI 开发者平台,简化物联网开发并拓展边缘智能
中国,北京 – 2026年10月7日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布:推出一系列开发者计划,以简化构建、扩展和运维功能日益强大的物联网设备的过程。这些新举措在该公司于德克萨斯州奥斯汀市举办的第七届年度物联网盛会——2026年Works With峰会(Wor...
2026-10-08
芯科科技 AI 代理系统
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瑞萨扩充 GaN 产品线,推出低压 GaN FET 面向 AI 数据中心与机器人
2026 年 10 月 8 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域,率先在业界推出100V增强型(E-mode)GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人...
2026-10-08
瑞萨电子 GaN FET
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贸泽推出 HARTING IP20 高性能工业连接器,赋能严苛工业高速连接
贸泽电子正式上架HARTING全新ix Industrial PushTrigger IP20连接器产品。作为传统PushPull方案的优质替代选型,这款工业连接器支持多编码规格,采用紧凑化结构设计,适配工业以太网、自动化设备、机器人、智能基建及交通等严苛工况场景。凭借免焊快速装配、强抗振、高带宽传输等优势,可有效满足现...
2026-10-08
贸泽电子 HARTING
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Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合,推出全新 Premium 高端功率衬底
2026 年 9 月 28 日,美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码:WOLF),今日宣布其全新 Premium 高端 200 mm n-型碳化硅(SiC)衬底正式商业化供货,进一步扩展公司 200 mm 碳化硅(SiC)材料产品组合。该全新产品采用更高品质起始...
2026-10-08
Wolfspeed Premium 高端 200 mm
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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会, 以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来
2026 年 9 月 30 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将参加2026中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心(上海)举行,瑞萨展位位于6.1H馆B070。围绕“智能、创新、协同——瑞萨MCU/MPU引领工业核心未来”的...
2026-10-08
瑞萨电子 工博会
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Teledyne FLIR 获 UL2684 认证,为亚太热成像火灾探测建立基准
Teledyne FLIR 的 A40、A70(Axx 系列)热成像相机率先拿到 UL 2684 列名认证,作为合规热成像火灾探测器,可为亚太地区消防工程提供标准化参考依据。当前储能电站、数据中心、充电桩、光伏与自动化工厂在亚太快速扩容,这类高能量密度场景容易出现早期过热隐患,而区域内大多还没有针对热成像火灾...
2026-10-08
Teledyne FLIR 热成像相机
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- 基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证:行业高频问题解析
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