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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力...
2025-10-28
兆易创新 GD32F5 GD32G5 STL软件测试库 IEC 61508 功能安全认证
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贸泽电子携手恩智浦、国巨，共话边缘AI技术变革与产业落地路径
“贸泽与你大咖说”线上技术活动将于2025年11月1日举办。本期以“边缘AI破晓，技术变革驱动产业新生”为主题，携手恩智浦与国巨，共探边缘智能关键技术突破与落地路径。聚焦低延迟、高能效的边缘AI如何驱动工业自动化、AI边缘服务器、汽车电子及机器人等场景革新，解析分布式智能新生态的构建与规模化应...
2025-10-28
边缘AI 边缘智能 智能化升级 贸泽电子 汽车智能化 工业自动化
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国产半导体设备年销破千亿，106CEF聚力打造产业盛会
国产半导体设备年销首破千亿，本土化进程加速！第106届中国电子展半导体设备与核心部件展区将于2025年11月5-7日在上海举行，汇聚盛美、中电科、维嘉科技等50余家领军企业，集中展示从材料、设备到核心部件的最新突破。这场行业盛会不仅是技术风向标，更是产业链协同的关键平台，邀您共同见证中国“芯...
2025-10-28
国产半导体设备 光电控制子系统 先进封装 半导体设备与核心部件展区
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国产超强手机内存长鑫LPDDR5X来了
近日，长鑫存储（CXMT）正式宣布，已成功实现LPDDR5X系列内存芯片的研发与量产，标志着我国在高端移动存储技术领域实现关键突破。这一里程碑进展不仅填补了国产DRAM在旗舰级手机应用中的空白，也意味着国产高端智能手机正加速摆脱对美韩存储芯片的长期依赖。
2025-10-27
长鑫存储 (CXMT) LPDDR5X (内存芯片/DRAM) 智能手机
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芯片制造重大进展！北大新发现为光刻精度与良率开辟新路径
光刻技术作为支撑集成电路芯片工艺持续微缩的关键基础，近日迎来重要研究进展。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队联合合作者在《自然-通讯》上发表了创新研究成果，通过采用冷冻电子断层扫描技术，首次揭示了光刻胶在液态环境中的三维微观结构及其动态行为，为芯片制程的进一步微缩与良率提...
2025-10-27
光刻技术 芯片制造 集成电路 冷冻电子断层扫描
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2026慕尼黑上海电子展：汇聚集成电路创新，共谋产业未来
集成电路作为现代化产业体系的核心枢纽，广泛应用于计算机、通信、工业控制、医疗、消费电子、汽车等关键领域，是绝大多数电子设备不可或缺的核心部件。其技术涉及材料、设计、制造、封装测试等多个专业领域，产业门槛高，创新要求严，是全球高科技竞争的战略焦点。
2025-10-27
集成电路 芯片 半导体 汽车电子 慕尼黑上海电子展 人工智能 (AI)
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地缘政治冲击汽车芯片供应链，安世半导体交付危机引发全球车企担忧
10月23日，日本汽车制造商协会（JAMA）发布紧急声明称，一家荷兰半导体供应商已通知其可能无法保证关键汽车芯片的稳定供应。作为全球第三大汽车生产国，日本拥有丰田、本田、日产、马自达、斯巴鲁、三菱等多家全球知名车企。JAMA在官网发布的声明中明确指出，此次供应面临风险的芯片是电子控制单元...
2025-10-24
汽车芯片 ECU芯片 汽车生产 安世半导体
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连续四季度执行力提升，英特尔加码AI与代工谋长远发展
10月24日，英特尔交出了一份远超市场预期的2025年第三季度“成绩单”。财报显示，其营收、毛利率与每股收益（EPS）等多项核心指标均超越公司此前指引上限，这一强劲表现直接点燃了资本市场热情，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。尤为关键的是，这已是英特尔连续第四个季度实现“执行力提升”，标志着在CE...
2025-10-24
人工智能 (AI) 战略 x86处理器 算力需求 Gaudi加速器
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高速背板连接器设计指南：从56G到224G的选型策略
在5G、人工智能和云计算驱动的数字基础设施中，背板连接器作为实现高速数据交换的核心物理载体，其性能直接决定了整个系统的带宽与可靠性。它已从简单的机械连接件，演变为影响信号完整性的关键功能单元。
2025-10-23
背板连接器 选型指南 TE 背板连接器 华丰科技 数据中心
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