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定制IP如何赋能新兴产业增长,并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中,IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核),芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后,由设计师将其集成在整个芯片设计中,从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP(Verification I...
2026-05-08
半导体IP 定制化IP
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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日,备受瞩目的蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)在深圳会展中心(福田)5号馆盛大举行。Silicon Labs(亦称“芯科科技”)以铂金赞助商身份重磅参展,在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区,全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果,并展出了多家合作伙伴应...
2026-05-07
芯科科技 Bluetooth Asia
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大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力
云南省大理州 – 2026年4月 – 日前,云南省大理州隆重举办了“2026年知识产权宣传周”,活动以“加强新兴领域知识产权保护,加快新质生产力发展”为主题,集中展示全州知识产权发展成果。工业级5G创新应用(大理)研究院(以下简称“大理5G研究院”)受邀出席了该活动,全面呈现了其通过创新引领知识产权开...
2026-05-07
知识产权保护 工业级5G 北斗导航
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贸泽电子新品推荐:2026年第一季度引入超过9,000个新物料
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。
2026-04-30
贸泽电子 MCU 传感器
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为AI寻找存储新方案
生成式AI的升级速度已经到了日新月异的地步,从最初的文生图、文生视频,进阶到现在智能体AI,已经能够在一定范围内具备智能的自主实体,也开始往更高阶的物理AI进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要。进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、A...
2026-04-28
铠侠 AI 存储 闪存 AI工厂
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跨域无界 智驭未来——联合电子北京车展之智能网联篇
联合电子在本次北京车展(第十九届北京国际汽车展览会)集中展示了面向未来的“三层”电子电气架构、区域融合、高低压融合、电控悬架及网联数据服务等智能网联解决方案和跨域融合新能力,凭借技术创新与场景深耕,为汽车产业智能化升级与高质量发展持续赋能。
2026-04-28
联合电子 北京车展 智能网 车载计算平台
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全栈电驱 高效集成 ——联合电子北京车展之电动化篇
联合电子在本次北京国际车展(第十九届北京国际汽车展览会)的博世展台集中展出全场景电动化解决方案,全面彰显公司在新能源领域的核心技术实力与前瞻布局。依托全系成熟量产的产品矩阵,联合电子为客户提供定制化技术支持,助力汽车产业加速向电动化、高效化、轻量化转型,践行产业升级使命。
2026-04-28
电驱 联合电子 北京车展 电动化
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摩尔线程实现DeepSeek-V4“Day-0”支持,国产GPU适配再提速
在国产AI算力加速发展的关键节点,摩尔线程再次取得重要突破。4月24日,该公司宣布其TileLang-MUSA项目实现了对前沿大模型DeepSeek-V4核心算子库的“Day-0”级别支持。这一里程碑式的进展,不仅标志着国产全功能GPU在软件生态兼容性上迈出了坚实一步,也为国产大模型的快速迭代与高效部署奠定了强大的...
2026-04-25
摩尔线程 DeepSeek-V4 TileLang-MUSA
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筑牢安全防线:智能驾驶迈向规模化应用的关键挑战与破局之道
随着智能电动汽车产业的飞速发展,智能驾驶技术正以前所未有的速度迈向规模化应用。L2级辅助驾驶的普及率节节攀升,L3级自动驾驶也已开启准入试点,产业似乎站在了大规模爆发的临界点。然而,在繁荣景象的背后,一个核心议题愈发凸显——安全。在近期举办的智能电动汽车发展高层论坛(2026)上,与会...
2026-04-25
智能驾驶 安全瓶颈 车路云一体化
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