大视场角AR HUD量产落地提速 艾迈斯欧司朗LED光源成最优工程方案

车载AR HUD正向大视场角、高清晰全天候显示方向快速升级，视场角扩容对光源亮度、光学匹配和散热设计提出更高要求。相较于激光方案成本高、易出现散斑、温控复杂等量产短板，LED光源凭借成熟车规资质、稳定画质与可控成本，更适配规模化落地。艾迈斯欧司朗OSTAR™ Projection Compact LED方案，通过...

2026-09-16

AR HUD  LED光源

异构算力 + AI 流程编排：破解边缘 AI 从 Demo 到量产的落地难题

目前行业多数边缘 AI 方案仅能完成单模型推理演示，真正落地产品时，会面临多模型联动复杂、软硬件调度困难、实时性不足、云端依赖强、开发门槛高等一系列工程问题。边缘 AI 的竞争重心，已经从 “能否跑通模型” 转向 “能否稳定运行完整业务流程”。瑞苏盈科 Mercury+ MP1 异构平台结合 MakarenaLabs ...

2026-09-15

边缘AI  瑞苏盈科

以光学为核心｜OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026，展示多传感器计量方案

作为光学尺寸计量领域的先驱与领导者，Optical Gaging Products (OGP®) 将于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美国芝加哥麦考密克展览中心（McCormick Place）举办的 IMTS 2026 展会上展示其在精密尺寸测量领域的最新创新成果。OGP 将以“光学为核心，测量更多，更有把握”为主题，重点呈现公司80年...

2026-09-14

OGP   IMTS 2026

英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计...

2026-09-14

英飞凌  TLE9744QK

新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备

2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列...

2026-09-14

贸泽电子  Texas Instruments MSPM0G5187

深耕半导体生态建设，大联大凭综合实力斩获2026硬核芯权威奖项

2026年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大宣布，在由芯师爷举办的第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典上，大联大凭借卓越的市场表现、强大的生态聚合能力及持续的数字化转型成果，荣膺“2026年度硬核芯生态先锋奖”。此次评选，由五十余万名电子工程师在线投票与百余位权威...

2026-09-11

大联大  2026年度硬核芯生态先锋奖

重塑功率器件新格局，安森美垂直GaN技术实现规模化量产应用

随着AI数据中心、新能源汽车、可再生能源等领域高速发展，市场对功率器件的电压、频率、能效、体积及稳定性要求持续升级，传统硅基、碳化硅器件以及横向氮化镓技术，逐渐难以适配高端场景的迭代需求。安森美深耕十五年，成功实现垂直GaN（vGaN）技术商业化量产，依托独特的GaN-on-GaN垂直架构、专属...

2026-09-09

安森美  GaN器件

赋能超高带宽光引擎迭代，Semtech全新224G TIA与驱动器方案正式面世

随着超大规模数据中心算力持续扩容，传统光互联架构在带宽密度、功耗控制与信号稳定性上的瓶颈日益凸显，行业加速向NPO、CPO新型封装光学架构转型。瞄准产业升级需求，Semtech在2026中国国际光电博览会上，正式推出全新一代224G线性TIA与驱动器产品组合，面向1.6T至12.8T超高规格光引擎量身优化，凭...

2026-09-09

Semtech  224G TIA

软件定义汽车底层逻辑重构：从机械代步工具进化为全域感知智能平台

2026-09-09