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星宸科技旗下Comake发布Comake Pi D3：入门级视觉边缘计算开发板迎来“性能越级”
2026年9月24日 —— 全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商星宸科技(SigmaStar)今日宣布，旗下Comake开发者服务平台正式推出入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。该开发板搭载星宸科技SCM8003G AI主控芯片，具备8K@30fps解码、8TOPS NPU算力以及端侧大模型运行能力，旨在将此前主要见于中高端产...
2026-09-24
星宸科技 Comake Pi D3
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英飞凌碳化硅技术赋能麦田能源 户用储能系统性能斩获行业顶尖佳绩
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关...
2026-09-24
英飞凌 麦田能源
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斩获双重行业大奖！Semtech LoRa Plus LR2021收发器领跑新一代物联网技术创新
近日，升特半导体（Semtech）旗下LoRa Plus™ LR2021收发器再获行业权威认可，一举拿下2026年EDGE设计创新奖通信与网络类别大奖，此前该产品已斩获2026深圳国际物联网博览会IOTE金奖创新产品奖。作为搭载第四代LoRa IP的全新收发器芯片，LR2021凭借多频段兼容、多协议适配、低成本、高能效等诸多创新...
2026-09-23
Semtech LoRa Plus LR2021 2026年EDGE大奖
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HERE与蔚来深化战略合作 位置智能技术覆盖蔚来欧洲全系车型
全球位置智能服务商HERE Technologies与智能电动汽车企业蔚来宣布升级战略合作，双方合作范围从firefly萤火虫车型全面拓展至蔚来欧洲全系车型。依托HERE车规级地图能力与实时流式更新技术，结合蔚来智能驾驶自研体系，双方将持续优化欧洲市场智能导航体验，精准适配当地路况与交通规则，持续迭代NOA...
2026-09-23
HERE 蔚来
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意法半导体推出新一代紧凑型智能功率模块 体积大幅缩减适配家电与工业驱动场景
意法半导体全新发布SLLIMM Compact小型低损耗塑封智能功率模块系列，推出首款量产产品STGI15C60S。新品依托直接覆铜基板工艺打造，在极小封装尺寸内集成完整600V三相IGBT逆变桥，相较传统同类型DBC封装产品面积缩减超30%。凭借紧凑结构、高效散热、优异电磁兼容性能与完备的内置保护机制，这款中低...
2026-09-23
意法半导体 SLLIMM Compact
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骁龙峰会展望行业新趋势 高通定义以人为本的智能体时代
在本届骁龙峰会上，高通明确提出行业正式迈入全新的智能体时代。AI正在彻底改变以往被动应答的工具属性，逐步成长为能够理解场景、预判需求、自主协同处理事务的智能协作伙伴。高通指出，终端侧推理将成为智能体时代的核心支撑，骁龙平台凭借跨终端适配能力，覆盖手机、PC、汽车、音频设备等全品类...
2026-09-23
骁龙峰会 智能体时代的处理器
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云栖大会重磅升级 千问AI平台全面迈入Agent生产落地阶段
9月22日，2026云栖大会MaaS & Agent技术主论坛上，阿里巴巴正式官宣千问AI平台全面升级。本次升级以推动智能体规模化落地产业生产为核心，在原有模型服务基础上，新增完整智能体服务体系与行业AI解决方案能力，并上线API优速模式、Agent Studio、千问AI座舱等多项全新能力。平台不再局限于基础模型...
2026-09-23
千问AI 全面升级
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Semtech量产50G前传芯片方案 助力5G-Advanced网络规模化升级
随着终端多模态交互、云端智能推理等应用快速普及，移动通信上行流量迎来大幅增长，倒逼5G-Advanced网络加速向50G光接口架构迭代。针对行业规模化部署需求，升特半导体（Semtech）全新50G无线传输产品组合已实现全面量产，可适配10km、15km双向传输及波分复用等多种前传链路场景。该套成熟芯片解决...
2026-09-23
Semtech 5G-Advanced
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通过物理智能为人形机器人构建信任
人形机器人正从演示场景逐步落地至工厂、仓库、医疗及其他人机共用空间。在这类场景中，运行成效的核心标准是：在现实环境的各类不确定因素下保持持续、稳定运转。移动能力拓展行动范围，灵活操作能力丰富作业功能，但人形机器人的规模化应用，离不开数据与信任两大基石。数据为AI模型、习得策略及...
2026-09-23
人形机器人 AI
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