-
情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品
情境感知边缘AI传感器正重塑消费电子体验。从智能鼓槌实时反馈演奏技巧到可穿戴设备监测运动风险，设备从被动追踪转向主动洞察，结合环境与生物数据提供个性化建议。边缘AI技术实现本地实时处理，提升响应速度与安全性。未来，集成多传感器的智能产品将成为个人健康与运动助理，释放市场创新潜力。...
2025-10-17
边缘AI传感器 情境感知 可穿戴设备 意法半导体
-
美光塔塔启动测试芯片生产，印度 2025 年底冲刺半导体商业化
在年度印度半导体展上，莫迪宣布美光、塔塔测试芯片已在印生产，2025 年底将启动半导体商业化生产，印度欲在全球市场发力。为推动产业，印度出台多项政策，还批准 10 个半导体项目，吸引富士康、塔塔等参与。同时，印度通过 “本土研发 + 国际合作” 模式，引入国际巨头，提升自身实力。据预测，印度...
2025-10-16
度印度半导体展 商业化半导体生产 富士康 3 纳米芯片设计中心 塔塔集团
-
荒漠变战场：英特尔 18A 制程携 RibbonFET 技术量产，重塑全球芯片格局
在全球半导体产业格局深度重塑的关键节点，英特尔掷出 320 亿美元的重磅投资，将美国亚利桑那州一片 700 英亩的荒漠，改造为芯片制造领域的核心战场。随着 Fab52 工厂正式投产，18A 制程工艺的量产不仅成为英特尔技术路线上的 “背水一战”，更有望成为美国重夺半导体制造霸权的重要转折点。
2025-10-16
半导体产业 RibbonFET 晶体管 PowerVia 背面供电技术 AI 服务器
-
大联大品佳基于英飞凌 EVAL-M3-IM564 评估板的 1.4kW 电机方案落地
2025 年 10 月 14 日，专注于亚太地区市场的国际顶尖半导体元器件分销商 —— 大联大控股对外宣告，旗下品佳品牌打造了一款以英飞凌（Infineon）EVAL-M3-IM564 评估板为基础的 1.4kW 压缩机电机方案，该方案不仅整合了单相 PFC 功能，还借助模块化设计，实现了高性能与小型化的出色融合。
2025-10-16
英飞凌 EVAL-M3-IM564 评估板 模块化设计 智能功率模块 压缩机电机方案
-
IO-Link技术全景解读：从神经末梢到智能制造核心
I/O连接（输入/输出连接）作为工业自动化系统的“神经末梢”，承担着控制器与现场设备间数据交换的关键任务。在工业4.0背景下，I/O连接技术已从简单的信号传输演进为具备智能诊断、参数配置与设备管理的核心环节。
2025-10-16
IO-Link技术原理 主站芯片选型 工业连接成本优化 国产IO-Link方案 应用场景
-
泰瑞达推出 Titan HP 测试平台，2kW 功率适配 AI 与云芯片散热难题
2025 年 10 月 15 日，中国北京消息 —— 全球自动测试解决方案及先进机器人领域的领军企业泰瑞达（NASDAQ:TER）正式发布 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该平台专为云基础设施与人工智能（AI）市场量身打造，其推出背景源于当前工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现，市场对先进技术的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞达（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
-
意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市...
2025-10-15
意法半导体（ST） 汽车数字钥匙 FiRa 联盟 超宽带 (UWB)
-
英飞凌推出两款数字 PDM 麦克风,覆盖消费与工业音频采集需求
2025 年 10 月 14 日，德国慕尼黑消息：半导体企业英飞凌科技（股票代码：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出两款数字 PDM 麦克风 IM72D128V 与 IM69D129F，丰富其 XENSIV™ MEMS 麦克风系列。新产品音质、能效及鲁棒性出色，借助英飞凌自有密封双膜片（SDM）技术达成 IP57 防水防尘，确保在复杂严苛环境下...
2025-10-15
英飞凌 密封双膜片 (SDM) 技术 XENSIV™ M 数字 PDM 信号EMS 麦克风
-
告别传统光模块！CPO 凭什么让数据中心功耗降 70%？
博通正式出货第三代 CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson，这款芯片带宽容量达 102.4Tbps，是业界首款实现商用的该级别 CPO 芯片。 它不仅将带宽提升至新高度，还借 CPO 技术优化能效、延迟与链路稳定性，为 AI 和超大规模数据中心网络带来革命性改进，推动相关领域基础设施升级。
2025-10-15
CPO 技术 数据中心 光引擎 降低功耗 博通（TH6-Davisson）
- ROHM新型接近传感器面世：VCSEL技术赋能工业自动化精准感知
- 为智能电动汽车赋能！纳芯微NSR2260x-Q1系列攻克复杂电源挑战
- 射频性能再升级，大联大品佳推出基于达发AB1585AM的头戴式蓝牙耳机方案
- 从零售到医疗：安勤四尺寸触控电脑满足多元自助服务场景
- 覆盖全球导航系统：Abracon新品天线兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 意法半导体CEO将重磅亮相摩根士丹利TMT大会，释放战略信号
- 采购无忧：贸泽电子备货瑞萨新品，覆盖全系列嵌入式应用
- 创新强基，智造赋能：超600家企业齐聚！第106届中国电子展打造行业盛宴
- 安森美获Aura半导体授权，强化AI数据中心电源生态
- 东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
