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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，德国慕尼黑讯 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier...
2026-08-10
英飞凌 联发科 智能座舱 Flash
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比CPU快一亿倍，港大造出原子级芯片！
8月4日，香港大学工程学院官网发布了一项重磅科研成果：该团队成功研发出原子级厚度的“模拟存内搜索”芯片，特定任务运算速度远超标准CPU，提速高达1亿倍。这项突破性研究已刊发于国际顶级期刊《自然·纳米技术》，硬核实力获得了全球学界的认可。
2026-08-10
香港大学工程学院 提速高达1亿倍
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全隔离、接口旗舰，米尔电子发布MIC-P5760旗舰全功能工控机
继MEC-B5760轻量款、MIC-B5760工业款之后，米尔电子推出旗舰全功能工控机MIC-P5760。接口丰富全隔离，4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆网口，一机打通工业通信全场景；三屏独显+Wi-Fi 6+4G/5G，本地交互与远程连接双重在线；预装Debian与Yocto双系统，全开源BSP安全加固——为能源管理、充电桩、工业...
2026-08-10
全隔离 接口 米尔电子 工控机
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东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组工程样品
中国上海，2026年8月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器[1] 。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex®-M4内核，可增强IoT设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。目前已开始提供工程样品。
2026-08-10
东芝 TXZ+ 工程样品 微控制器 网络连接
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分布式大脑内部：机器人智能的载体
随着机器人逐步进入人机交互的开放场景，明确感知、决策与控制模块的部署位置，对设备的稳定性、安全性、响应能力及使用可信度至关重要。人形机器人存在一项核心的全身控制难题：所有关节、传感器与执行器必须协同运作，以此维持机体平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效，机器人便会摔倒。
2026-08-10
分布式大脑内部 机器人智能的载体
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从70年技术传承到创新未来 Bourns德国磁性研发中心正式启用
2026 年 8 月 5 日—美國Bourns 今日宣布，已于德国下萨克森州哥廷根（Göttingen）地区的 Rosdorf 设立全新客制化磁性组件研发与设计中心。此座设施将原分散的 44 人工程、原型开发与设计团队整合于同一据点。该团队自 Bourns 于 2021 年收购 Kaschke Components 以来，即持续在此地从事客制化磁性组...
2026-08-10
Bourns 磁性
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QNX携手爱芯元智，共筑智能辅助驾驶新未来
中国上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX与全球领先的AI推理SoC解决方案供应商爱芯元智半导体股份有限公司今日宣布，双方联合推出一款面向量产的智能辅助驾驶解决方案平台。该平台基于爱芯元智最新M57系列芯片与QNX®安全操作系统构建，将QNX经安全认证的软件与爱芯元智高性能A...
2026-08-10
QNX 爱芯元智 辅助驾驶
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
【导读】欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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