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智能体加速AI NAS演进，英特尔携手生态伙伴共同探索多场景应用落地
以“智存无界 芯联未来”为主题的英特尔AI NAS（智存宝）与Thunderbolt™ 雷电解决方案峰会在厦门成功举办。会上，英特尔展示了多款基于第三代英特尔® 酷睿™ Ultra、酷睿处理器和英特尔锐炫™ Pro显卡的AI NAS创新产品和解决方案，以及面向智能体AI的多场景落地应用及雷电技术扩展生态。来自绿联、MINIS...
2026-05-11
智能体 AI NAS 英特尔
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氮化镓+MCU赋能高效OBC：大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势
2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合应用，结合原厂观点与实际量产案例...
2026-05-11
氮化镓 大联大控股 英飞凌
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美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会在针对英诺赛科的专利侵权案中做出裁决，裁定英飞凌胜诉；ITC下令对英诺赛科在美国销售的氮化镓产品实施进口及销售禁令；此项裁决再次凸显了英飞凌行业领先专利组合的价值【2026年5月8日，德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会维持了其于2025年12...
2026-05-09
美国国际贸易委员会 ITC 英飞凌 英诺赛科 氮化镓技术
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西门子与 Xometry 达成战略合作，为西门子 Xcelerator 拓展原生 AI 供应链智能
此次合作将为西门子带来差异化、具备价格感知能力的原生集成设计解决方案，通过系统内嵌智能功能，构建从设计到采购的完整数字主线；西门子将其设计到采购（design-to-source）的智能化能力，从电子元器件领域拓展至标准及定制化机械零部件领域 ；西门子同时对 Xometry 进行约 5000 万美元的少数股...
2026-05-09
西门子 Xcelerator AI 供应链
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硬件更强了，手柄却还是有“廉价感”的三大常见原因
多伦多／深圳 – 2026年5月7日 – 纵观国内游戏市场，有一类关于震动体验的反馈时常出现：”傻震“、“很糊”、“没有层次”。即使是新款的手柄，游戏里的脚步声、枪械后坐力、引擎轰鸣往往混成单调的嗡嗡震动，毫无区分度。
2026-05-09
硬件 手柄 游戏 触觉 TITAN
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英特尔宣布领导层任命，推进客户端计算与未来创新
英特尔任命Alex Katouzian为执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理。任命Pushkar Ranade为首席技术官。英特尔公司宣布两项重要领导层任命，旨在加强核心产品业务并推进公司创新进程。
2026-05-08
英特尔 创新
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低功耗与高精度矛盾！CBM855X系列微功耗轨到轨运放
精密传感信号调理、低压电池供电系统、工业多通道采集等模拟前端设计中，直流精度、功耗控制、动态范围与宽温一致性已成为核心选型指标。实际工程应用中，传统运放普遍存在失调电压与温漂偏大、微弱信号放大需额外校准、低压单电源下输出摆幅不足、多通道方案难以统一参数平台等问题，直接提升系统...
2026-05-08
低功耗 微功耗 轨到轨 运放
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification I...
2026-05-08
半导体IP 定制化IP
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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应...
2026-05-07
芯科科技 Bluetooth Asia
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