-

兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型
中国北京(2026年7月1日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线,并聚焦AI技术与终端应用的深度融合,覆盖具身智能、数据中心/服务...
2026-07-06
兆易创新 慕尼黑上海电子展
-

电动汽车快速充电教程:分立组装与模块组装对比分析
《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块(PIM)方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过:《兆瓦级充电系统架构、双有源桥...
2026-07-06
电动汽车快速充电 兆瓦级充电
-

为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
目前,“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外,还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮,运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。从技术上看,这主要源于四大因素:通道因人多被挤爆、无线频谱有限导致带宽不足、应急基站互相...
2026-07-06
世界杯 Wi-Fi 无线基
-

速看!西部电博会开展倒计时,宝藏亮点抢先看
当前,成渝地区双城经济圈已崛起为全国乃至全球极具竞争力的电子信息产业增长极。区域内产业规模高达2.36万亿元,成功跻身国家级战略性产业集群,并构建起覆盖芯片、面板、终端及配套的全链条产业闭环,正加速从传统制造基地向全球前沿创新高地实现历史性跨越。
2026-07-01
电子信息产业 元器件展区
-

从机器人、智能汽车到AI数据中心电源,意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
中国上海,2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
2026-06-30
机器人 智能汽车 AI 数据中心 数据中心电源
-

高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日,纽约——高通技术公司(NASDAQ:QCOM)与Meta今日宣布达成战略合作,高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000,彰显了在大规模横向扩展部署场景中,高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
高通 META CPU
-

博世集团宣布董事会人事调整
经与股东充分沟通并达成一致,史蒂凡ℙ哈通博士(Dr. Stefan Hartung)主动申请于2026年6月30日卸任博世集团董事会主席职务。他也将同时退出博世集团董事会及罗伯特ℙ博世工业信托公司管理层。2026年7月1日起,董事会副主席克里斯蒂安ℙ菲舍尔博士(Dr. Christian Fischer)将接任该职务。同时,董事会...
2026-06-29
博世
-

IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代
随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展,物理AI时代正在加速到来;随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求,也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求,正在促使开发者从过去采用单点工具转向...
2026-06-29
IAR 嵌入式 物理AI 慕尼黑上海电子展
-

安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
中国 上海,2026年6月26日 ——安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)与Synaptics Incorporated(Synaptics, 美国纳斯达克股票代号:SYNA)宣布,双方已签署最终协议。根据协议,安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics,该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例,即每...
2026-06-29
安森美 AI计算 人机交互
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- ST车载功率器件的EMI抑制:兼顾合规、安全和性能的设计方案
- 为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
- 通道规范:GMSL合规的关键
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
- 通往 100% 可再生电力之路
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



