-
手机为啥越来越薄？这项“藏元件”工艺功不可没
在追求电子产品更小、更快、更稳的今天，PCB制造工艺也在不断突破极限。埋阻埋容技术，正是这样一项“藏”出高性能的高端工艺——它将原本贴在电路板表面的电阻和电容，巧妙地嵌入到PCB内部，不仅大幅节省空间、降低噪声，还显著提升信号完整性和设备轻薄化水平。本文将用通俗易懂的方式，带你揭开这项“...
2026-02-12
PCB 电阻 层压工艺
-
Oryon CPU + Adreno独显加持，骁龙8至尊版成职业选手首选平台
高通（中国）近日宣布与国内领先的职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步深化骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞生态中的布局。第五代骁龙8至尊版凭借卓越的性能、能效与游戏技术优势，正式成为KPL、PEL、CFML及QQ飞车手游S联赛四大头部赛事的官方指定芯片，持续引领中国移动电竞的专业...
2026-02-12
高通 骁龙 Oryon CPU Adreno GPU
-
FPGA赋能传感器融合：AI工业机器人发展
在AI助推下，工业机器人自动化正向大规模、先进化发展，成为工业升级核心动力。但系统规模扩大、互联性提升，带来传感器数据处理难、漏洞多、集成复杂等挑战，制约技术普及。传感器融合虽为关键解决方案，落地却面临集成、校准、成本功耗等壁垒。在此背景下，FPGA凭借独特优势，成为破解瓶颈、推动A...
2026-02-10
传感器 FPGA 边缘 机器人
-
核心技术迭代驱动，边缘 AI 与汽车行业深度融合
边缘人工智能的影响力正突破工业场景的局限，深度渗透汽车行业的核心领域，推动车辆从单纯的交通工具向“车轮上的服务器”迭代升级。当现代汽车愈发依赖智能交互、高级驾驶辅助等复杂功能，边缘AI凭借低延迟、高可靠、强适配的独特优势，与车载系统的核心需求形成天然契合，成为重构驾驶体验、保障出...
2026-02-09
边缘 AI 自动驾驶 ADAS
-
后量子时代服务器安全：韧性构建与前瞻防护路径
量子计算正重塑安全格局，给各类组织带来严峻挑战。IBM报告显示，多数组织虽意识到需制定后量子战略，但仅少数设定近期落地目标。延迟部署防护将加剧合规、运营风险，还可能遭遇“先收集、后解密”的量子攻击。本文立足这一紧迫性，围绕后量子韧性核心，剖析其服务器基础设施根源、硬件选择价值，并提...
2026-02-09
量子计算 服务器安全 后量子时代
-
智能硬件应用开发新范式：涂鸦智能如何重塑产品创新流程
在万物智联的时代浪潮下,智能硬件已从单一联网功能演进为具备场景感知、数据交互与智能服务的复杂终端。然而,从概念到产品的开发之路依然布满荆棘——硬件选型、嵌入式开发、云端对接、应用开发与生态互联构成了一道道技术高墙。本文将深入探讨现代智能硬件应用开发的核心平台与工具,并以全球化的IoT...
2026-02-09
智能硬件
-
优选Samtec：行业全面互连评估开发套件，搭配闪电服务更省心
在互连器件的测试与评估过程中，选择合适的工具是提升设计效率、缩短产品周期的关键。面对业余爱好者与专业工程师的核心需求，Samtec打造的评估和开发套件组合应运而生，凭借全面性与实用性简化互连设计流程、加速产品上市。接下来，我们将重点介绍该产品组合中的多款全新及核心套件，带您了解它们...
2026-02-06
Samtec 评估开发套件 FQSFP 系列 NovaRay®
-
AI投资升温背景下，大语言模型生产部署的治理与实践
随着DeepSeek、通义千问（Qwen）等高性价比大语言模型的普及及本地部署的深化，数据隐私、主权、安全性等核心需求成为中国企业布局AI的重中之重。Gartner调研显示，2025年中国企业在生成式AI及AI领域的技术投资将大幅增长，预计到2028年，多数大型企业将建立完善的大语言模型部署治理框架。
2026-02-06
AI 大语言模型 Gartner
-
全球电子协会 & 迅达科技：校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
全球电子协会（原 IPC 国际电子工业联接协会）与迅达科技携手打造的第九届 IPC 亚洲实习生项目圆满落幕，本届项目创新引入 AI 智造与仿真技术课题，聚焦电子制造产业真实业务场景培养人才。两名高校实习生深耕技术痛点，分别研发出可落地的自动化技术成果，实现核心流程效率大幅提升，不仅让学生将...
2026-02-06
IPC 亚洲实习生项目 全球电子协会 迅达科技 AI
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
- 安森美公布2025年第四季度及全年业绩
- Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大专区展示Edge AI驱动自动化未来
- 亿元“出场费”买到了什么？透视中国机器人产业的真实底色
- 7930亿美元！全球半导体强势反弹，英伟达以一己之力终结周期低迷
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
