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迈来芯单线圈驱动芯片：二十载深耕，实现无代码开发与高能效双突破
电机作为智能设备的动力基石已深度渗透各领域，消费电子等行业对其微型化、低成本与高能效的需求，推动高密度集成解决方案成为竞争核心。自1999年推出首款两线圈风扇驱动器起，迈来芯深耕单线圈无刷直流电机驱动领域二十余年，实现了从基础控制到全栈集成智能方案的跃迁。其单线圈驱动芯片采用全功...
2025-12-17
迈来芯 单线圈 电机驱动 智能设备动力
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工业智能化利器：树莓派的多元应用与优势
树莓派凭借其与生俱来的灵活性完成了向工业级平台的华丽转身。如今，涵盖树莓派5、计算模块及Pico系列的产品矩阵，已构建起适配多样化需求的解决方案体系，精准契合边缘计算、传感器控制等工业场景。在工业4.0向工业5.0演进的浪潮中，树莓派以多核ARM处理器的性能优势、丰富的I/O接口与连接能力，以...
2025-12-17
树莓派 工业应用 边缘计算 工业 4.0
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CITE 2026：以科创之钥，启电子信息新局
2025年12月16日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为核心主题，本届博览会立足粤港澳大湾区科创优势，设置八大特色展区覆盖消费电子、具身智能、集成电路...
2025-12-17
电子信息产业 具身智能 AI 大模型
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意法半导体与SpaceX：十年协作铸就卫星通信新高度
意法半导体与SpaceX迎来卫星通信定制组件创新合作十周年。十年间，双方联手产出数十亿颗卫星通信芯片，支撑起星链超800万户终端用户服务及万余颗卫星部署，从消费级终端到1Tbps级V3卫星，这场深度协作不仅推动星链成长为全球领先的卫星互联网服务，更彰显了半导体创新与航天工程融合的巨大价值。
2025-12-16
意法半导体 卫星通信芯片 相控阵天线 V3 卫星
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简单制胜——第三部分：高效BMS主动均衡系统架构深度剖析
在追求电池管理系统（BMS）极致性能的过程中，主动均衡已超越单一的电路功能，演变为一项需要硬件架构与软件策略深度协同的系统级工程。真正的“高效”与“简洁”，并非仅通过优化单一方面实现，而是源于对能量转移硬件拓扑与智能均衡管理算法的统筹设计。本文将深入解析支撑高效主动均衡的两大支柱：一...
2025-12-16
BMS主动均衡 均衡算法 电池管理系统设计 电动汽车BMS 锂电池管理
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碳化硅驱动 “边走边充”：电动汽车动态充电的里程碑
英飞凌科技与电动汽车无线充电解决方案领军者Electreon的深度合作，带来了突破性进展——英飞凌定制化的碳化硅功率模块，为Electreon动态无线充电道路系统注入核心动力，不仅将系统平均传输功率提升至200kW、峰值功率超300kW，更在全球首条支持多类型车辆行驶中充电的法国A10高速公路项目中得到实战验...
2025-12-16
碳化硅（SiC） 英飞凌 电动汽车
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权威认证+生态合作，兆易创新车规芯片获ISO 21434与ASPICE CL2国际认可
国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国...
2025-12-15
兆易创新 GD32A7 车规MCU MCAL软件 汽车电子 车规芯片 智能汽车
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有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
SPHBM4在沿用标准HBM4 DRAM核心层、保障容量扩展能力的基础上，通过接口基础裸片的创新性设计实现了关键突破——I/O数据引脚数量锐减至标准HBM4的四分之一。依托有机基板替代硅基板、更高工作频率及4:1串行化技术的协同作用，这款新型内存不仅适配更低凸点间距密度的材料特性，更为提升单一封装内存堆...
2025-12-12
JEDEC 固态技术协会 SPHBM4 HBM4 封装 内存
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承接 DDR5 转型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛点
网络、存储及工业边缘基础设施正迎来需求增长，同时也面临着严峻的技术挑战：一方面，这些场景对硬件的算力、内存容量及性能提出了更高要求，却受限于有限的空间、严格的功耗预算与长效的生命周期需求；另一方面，从DDR4向DDR5的技术升级需求增长，市场亟需能够无缝承接这一转型的高性能嵌入式解决...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 边缘AI
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