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2026电源滤波器怎么选？从5G基站到呼吸机，解密电磁兼容的“隐形卫士”
在当今这个电子设备高度密集的时代，我们享受着智能设备带来的便捷，却很少意识到，在每一个稳定运行的电路板、每一台轰鸣的工业机器背后，都有一位“隐形卫士”在默默守护——它就是电源滤波器。随着2026年的到来，电子设备正向高频化、高功率密度化发展，电源滤波器早已不再是简单的“被动防护元件”，...
2026-03-03
电源滤波器
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颠覆传统架构！全球首创RISC-V通用与AI算力单芯片原生融合
在数字经济跃升为国家战略、算力安全关乎国家命脉的宏大背景下，突破海外技术封锁、构建自主可控的算力底座已成为时代必答题。作为全球公认的继x86与ARM之后的“第三极”，RISC-V架构正迎来历史性机遇。近日，蓝芯算力携手联想CFC取得重大突破，成功研发出基于RISC-V开源指令集、全球首创“通用算力与A...
2026-03-02
自主可控 原生融合 后摩尔时代
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筑牢日本半导体产业链：DNP注资Rapidus，共推2027年2纳米芯片量产目标
大日本印刷株式会社（DNP）今日宣布参与Rapidus Corporation的战略融资，标志着其在下一代半导体制造领域迈出关键一步。此次投资不仅强化了DNP与Rapidus的合作关系，更将加速极紫外光刻（EUV）光掩模技术的开发与量产进程，为2027年实现2纳米逻辑半导体的规模化生产奠定坚实基础。面对全球对高性能...
2026-02-28
光掩模 战略融资 量产化
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后IPO时代新举措：Kioxia任命资深财务专家推动可持续增长
在全球存储技术持续演进与市场需求不断升级的背景下，Kioxia Holdings Corporation 正式宣布任命 Yoshihiko Kawamura 先生为公司新任首席财务官（CFO），自2026年4月1日起生效。此次人事任命标志着 Kioxia 在2024年底成功上市之后，迈入以战略扩张和财务优化为核心的新增长阶段，旨在通过强化高层管...
2026-02-28
人事任命 可持续增长 企业价值
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2025年5.8G天线模块市场全景解析：从选型指南到应用落地
随着无线通信技术的迭代升级，5.8G频段凭借其大带宽、低干扰及高传输速率的显著优势，已迅速成为无人机图传、工业物联网、高清视频监控及智慧城市构建中的核心通信频段。2025年，全球5.8G天线模块市场规模预计突破25亿美元，展现出强劲的增长势头。面对日益复杂的应用场景与多样化的性能需求，如何...
2026-02-28
物联网 无人机图传 工业控制
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拒绝同质化内卷：解读大湾区低空物流“场景攻坚+生态协同”的破局逻辑
2025年末的粤港澳大湾区低空经济高质量发展大会，不仅是一场行业盛会的落幕，更是中国低空物流发展史上的重要分水岭。当京东、美团、顺丰的低空物流成果从概念演示走向社区、商圈与医院的常态化运营，这标志着中国低空物流正式跨越了“政策试点”的探索期，迈入了“商业闭环”的实战阶段。大湾区凭借密...
2026-02-28
低空物流 商业闭环 大湾区模式
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以国产化突围智能制造：高性能Profibus集线器的降本增效之路
在智能制造加速推进的今天，高速包装生产线对设备定位与运动控制的精度要求日益严苛，编码器作为实时反馈位置与速度信号的核心元件，其通信稳定性直接关乎整线效率与可靠性。然而，传统依赖进口Profibus集线器（如profiHub B5）的方案正面临成本高企、供货周期长、技术支持滞后等瓶颈。在此背景下，...
2026-02-28
编码器组网 国产替代 工业自动化
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告别工具碎片化：IAR平台引领嵌入式开发进入统一生态纪元
当前，嵌入式开发领域正站在历史性的转折点上：边缘AI的爆发式渗透、功能安全标准的日益严苛，以及芯片架构从Arm单一主导向“Arm、RISC-V与自研内核”三分天下的剧烈演变，共同掀起了一场不可逆的产业变革。随着新一代智能设备对算力、功耗与性能提出极致要求，传统以单一内核为中心的工具模式已难以...
2026-02-28
芯片架构多元化 边缘AI 统一开发环境
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降本增效新路径：海翔科技赋能二手Prevos与Selis刻蚀设备的高品质复用
在半导体制造向3D NAND超高层堆叠与先进逻辑GAA架构演进的关键阶段，高深宽比通道刻蚀与纳米级高选择性蚀刻已成为突破存储密度极限与构建复杂3D结构的核心工艺瓶颈。泛林半导体（Lam Research）旗下的Prevos与Selis系列刻蚀设备，分别凭借Cryo 3.0低温蚀刻技术与自由基/热蚀刻双重能力，以原子级精...
2026-02-28
二手半导体设备 泛林半导体 降本增效
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