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- 2012-12-19工作电源电压低至1.1V的超低功耗电压比较器
- 2012-12-195 GHz功率放大器，为下一代Wi-Fi应用而生
- 2012-12-17TDK新款1005 尺寸EMC 对策开关电源，现已量产
- 2012-12-14家用电器和需防水设计电器的理想选择——TE新GRACE INERTIA 连接器
- 2012-12-14无电池NFC/RFID设计平台：将无线电波转化为电能
- 2012-12-143.5英寸厚度只有600μm的静电容量式触摸面板
- 2012-12-14用于小型移动产品的0.4mm的FPC/FFC连接器
- 2012-12-13获Windows 8认证的触控芯片，满足不同产品尺寸
- 2012-12-13用于锂离子电池保护电路的N沟道低导通电阻MOSFET
- 2012-12-12严防电池泄漏的优于0.04%的准确度高压电池监视器
- 2012-12-12TDK明年4月量产高密度封装的0603尺寸MLCC
- 2012-12-11高中低敏感度的四款霍尔开关，覆盖不同应用
- 2012-12-11Littelfuse推出动态电阻0.4欧、箝位电压更低的TVS
- 2012-12-11山一电机0.3mm间距FPC连接器月出货量超10KK
- 2012-12-11TriQuint推出50 MHz至4 GHz超高线性度和低噪声经济放大器
- 2012-12-10宇阳MLCC小型化技术追上村田，性能也不输村田
- 2012-12-07家用电器理想之选：符合RAST标准的TE新型PCB连接器
- 2012-12-07用于智能手机充电器的新款45V整流器，现已量产
- 2012-12-06TE推出PPTC/MOV混合器件：应对过流和过压有绝招
- 2012-12-04高度2.4mm间距0.85mm的SMD DDR4 DIMM插槽
- 2012-12-04仅有1.1mm高的Nextreme热电模块，明年Q1开始出货
- 2012-12-04探测距离能超1米的接近传感器，明年3月量产
- 2012-12-030.8mm x 0.8mm封装的芯片级功率MOSFET
- 2012-12-03创造12.5Gb/s传输速率应用的新行业基准AirMax VS2连接器
- 2012-12-03C&K开发出智能手机用IP68等级30万次寿命微型开关
- 2012-11-29瞄准5G WiFi的硅锗RF 前端组件
- 2012-11-28待机平均电流仅为0.1uA的超低功耗16Kb FRAM
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- 2012-11-24可适用于多种用途的飞思卡尔MEMS倾斜界线感测加速度计
- 2012-11-23Kionix推出多重传感器，软硬完美兼备
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- 2012-11-23满足智能手机小型化的陶瓷电容
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- 2012-11-23声音大也不易失真的MEMS麦克风
- 2012-11-22无电池的智能手机NFC和RFID应用开发平台
- 2012-11-22多样化的立体声消费数字音频到模拟转换器
- 2012-11-22用于线性条码、2D码读写的双视野二维读码引擎
- 2012-11-21Littelfuse推出可表面贴装的600VDC保险丝
- 2012-11-20NFC悄然渗入家庭电子，或将迸发新应用？
- 2012-11-20用于无刷直流电机驱动的霍尔开关和角度传感器
- 2012-11-19适合用于数码录音笔及智能手机的单通道MOSFET
- 2012-11-16针对超高速传输接口ThunderBolt ESD保护
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